5G芯片市場“四強爭霸” 未來市場格局誰更勝一籌？

TechWeb 文／卞海川

5G技術的成功商用，也讓芯片廠商們暗流涌動。

在2019德國柏林消費電子展上，華為率先推出了新一代旗艦芯片麒麟990，麒麟990 5G也是華為旗下首個集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片，同時支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。

業(yè)內(nèi)人士認為，華為麒麟990 5G搶占了5G市場先發(fā)優(yōu)勢，首次實現(xiàn)了基帶芯片集成，降低了功耗，與此同時，同時支持SA和NSA也完美契合國內(nèi)運營商5G戰(zhàn)略方向，保持業(yè)界領先。

11月7日，vivo在發(fā)布會上展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980，Exynos 980處理器是Exynos系列首款集成5G SoC的產(chǎn)品，三星稱想通過一個價格更具親和力的價格來搶占5G市場。

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款 5G 雙模、雙載波 SoC天璣 1000，并喊出“5G 豈止領先”的驕人口號，呈現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對標高通驍龍、華為麒麟等旗艦 SoC 的野心。

有消息稱，高通將在12月3日至5日的夏威夷技術大會上宣布新版驍龍865 5G SoC的問世。

至此，5G芯片市場“四強爭霸賽”開啟。

雙模SoC成標配 AI算力成競爭關鍵

討論市場格局之前，我們先看下已經(jīng)發(fā)布的幾款芯片參數(shù)配置。

麒麟990 5G

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，采用7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

架構(gòu)方面，麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級SoC，NPU大核+NPU微核架構(gòu)。

CPU方面，麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76。

Exynos 980

Exynos 980采用8nm制程工藝設計，支持NSA/SA雙架構(gòu)，在Sub-6GHz頻段下下行峰值速率2.55Gbps，在4G-5G雙連接狀態(tài)下，三星Exynos 980的下載速率更是最高可達3.55Gbps。

架構(gòu)方面，Exynos 980是全球首款A77架構(gòu)的CPU。

天機1000

天機1000采用了7nm制程，支持雙模5G，同時還是全球首款雙模5G+5G雙卡雙待芯片。

作為全球首款旗艦級A77架構(gòu)芯片，其最高主頻為2.6Ghz，GPU為Mali-G77 MC9，APU方面升級為APU 3.0。

在雙載波聚合技術的加持下，天璣1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現(xiàn)。

從工藝層面來看，Exynos 980表現(xiàn)一般，處于中高端的水準，落后7nm+EUV和7nm兩代。

從參數(shù)表現(xiàn)上看，聯(lián)發(fā)科天機1000表現(xiàn)優(yōu)異，在5G吞吐量上領先競爭對手很多。

電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌在與TechWeb的對話中表示，當前，5G芯片市場玩家所剩無幾，目前只剩下5個席位，分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

值得注意的是，只有華為、聯(lián)發(fā)科、三星推出了集成SoC產(chǎn)品，其它廠商產(chǎn)品均采用外掛基帶形式。（高通12月初會發(fā)布集成SoC產(chǎn)品）

從產(chǎn)品特點來看，華為從時間節(jié)點上與其它競品相比領先較多，麒麟990也是首個集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片。

聯(lián)發(fā)科的天璣 1000從數(shù)據(jù)表現(xiàn)上來看無疑是目前最好的芯片，也刷新了多項紀錄。

“基帶采用雙載波技術，5G吞吐量速率翻倍，除此之外，在圖形處理上表現(xiàn)突出，聯(lián)發(fā)科支持120Hz刷新率，也對未來用戶觀感體驗做了很大提升。”

除了以上特點外，TechWeb注意到，目前5G芯片廠商都將AI算力加入到宣傳賣點中，TechWeb認為，這與5G時代的到來關聯(lián)密切，隨著AR／VR的普及以及拍照效果的提升，手機芯片要處理更多的數(shù)據(jù)，這對芯片的AI能力提出了更高的要求。AI計算單元（NPU）的引入，也更讓芯片廠商間的差距逐漸拉開。

在日前舉行的上海MWC展會上，中國移動表示明年不再允許5G NSA制式手機入網(wǎng)，這就意味著雙模芯片在明年已經(jīng)是必然，除此之外，5G的高速度也意味著高功耗和高存儲，這就要求芯片廠商在設計方面要有有更多的權衡，不能一味地追求速度領先。

未來市場格局誰更勝一籌？

5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。

張國斌認為，5G芯片的設計難度相較于3G、4G大很多，而且5G手機要考慮向后兼容，多模支持，這對新進入玩家挑戰(zhàn)很大，幾乎可以排除有新玩家入場的可能，對于未來的市場格局，張國斌指出，4G時代高通在芯片領域的統(tǒng)治力毋庸置疑，但當5G來臨后，高通已經(jīng)被趕超，5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，而且除了主芯片競爭外，競爭也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

可以看到，隨著中國手機廠商發(fā)展勢頭愈來愈猛，中國市場已經(jīng)成為各大廠商競爭的焦點，這也對中國自主品牌有所幫助。

以紫光展銳為例，作為中國的芯片設計企業(yè)，正緊抓機遇積極行動，力爭實現(xiàn)與芯片巨頭并跑。隨著5G時代的到來，紫光展銳的芯片產(chǎn)品將實現(xiàn)低中高端的全面覆蓋，明年也會商用首款5G手機平臺，提升全球競爭實力。

可以預見，5G芯片市場格局將面臨洗牌，至于未來的發(fā)展，還是讓我們拭目以待。

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