12月27日消息，據國外媒體報道，在月初的驍龍年度峰會上，高通公司推出了驍龍865、驍龍765 5G及驍龍765G 5G移動平臺，都將采用7nm工藝制造。
外媒在最新的報道中表示，三星只獲得了驍龍765 5G及驍龍765G 5G這兩款中端處理器的訂單，未能獲得代工高端的驍龍865的機會，是因為高通方面擔心由此會將相關的頂尖技術“分享”給了三星。
外媒在報道中指出，集成電路和處理器的商業(yè)化制造，涉及到研發(fā)商與代工公司之間的協(xié)作、包括詳細的芯片設計在內的敏感知識產權的分享。
在電子方面業(yè)務多樣的三星，除了代工芯片，自身也有翼龍系列處理器，靠著這一系列的處理器，三星已成為全球第三大移動芯片廠商，這也是高通所擔憂的地方，對將高端的驍龍865移動平臺的數據交給三星有顧慮，他們擔心相關的高端技術因此被三星獲取。
但臺積電則不一樣，臺積電的業(yè)務就是為蘋果、華為等公司代工芯片，沒有研發(fā)芯片方面的業(yè)務，也就不存在相關技術被獲取進而提高芯片水平的擔憂。
雖然三星未獲得高通驍龍865的代工訂單，但還是獲得了驍龍765 5G及驍龍765G 5G的代工訂單。
外媒在報道中表示，三星將驍龍7655G及驍龍765G 5G交由三星代工，主要是因為這兩款是中端的移動平臺，高通方面認為這兩款并未采用太多驍龍865所包含的高端技術，將設計交給三星的工程師，風險也要小很多。
高通是在當地時間12月3日開始的驍龍年度峰會上，推出驍龍865等移動平臺的，高通方面已確定將全部采用7nm工藝制造，但目前還未公布具體的代工商，分別交由臺積電和三星代工也是由外媒報道的，其中高端的驍龍將采用臺積電的7nm “N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來，蘋果9月推出的iPhone 11系列所搭載的A13仿生芯片，采用的也是這一制造工藝。
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