5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，高通公司將在年底推出新一代高端智能手機處理器驍龍875，采用臺積電的5nm工藝制造，將成高通首款5nm智能手機處理器。
外媒在報道中還表示，高通去年推出的驍龍865移動平臺，將不會有升級版，也就是不會推出驍龍865+，因而驍龍875將是驍龍865真正的繼任者。
對于將用于安卓陣營主要廠商旗艦智能手機的驍龍875，外媒在報道中表示高通的研發(fā)目前已經(jīng)進入了最后階段，這一移動平臺的內(nèi)部代號為SM8350，驍龍865當時的代號為SM8250，因而驍龍875代號為SM8350并不意外。
在報道中，外媒還披露了驍龍875的技術規(guī)格，采用基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）。
外媒在報道中還披露，驍龍875將支持3G、4G和5G網(wǎng)絡連接，5G是將同時支持毫米波和sub-6 GHz頻段，但目前還不確定高通是否會集成新的X60 5G基帶，不過外媒也提到，在5G快速發(fā)展的背景下，很可能會集成5G基帶。
制造工藝方面，外媒表示驍龍875將采用目前最先進的5nm工藝制造，這一工藝能使芯片有更好的性能、更好的能效，代工商將是臺積電。
推出時間方面，外媒是認為如果高通的驍龍年度峰會能維持在年底舉行，驍龍875就將在年底推出，但受疫情影響，也有可能推遲到明年年初。
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