蘋果Mac轉(zhuǎn)向自研芯片 外媒稱代工商臺積電將成一大受益者

6月24日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果在當(dāng)?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上，公布了自研基于ARM架構(gòu)Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，并在兩年的時間里完成過渡，Mac產(chǎn)品線屆時就將全部采用自研芯片。

眾所周知，蘋果有芯片設(shè)計能力，但并沒有制造的能力，Mac轉(zhuǎn)向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。

而外媒在報道中表示，蘋果自研的基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電制造。

臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現(xiàn)，當(dāng)時外媒在報道中表示，臺積電將采用5nm工藝為蘋果代工自研Mac處理器。

臺積電目前在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝，5nm工藝在今年也已大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm及2nm工藝在多年前就已開始謀劃，3nm是計劃在明年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

得益于先進(jìn)的工藝，臺積電在芯片代工方面也獲得了大量的訂單，并連續(xù)多年成為蘋果A系列處理器的獨(dú)家代工商，從2016年iPhone 7系列所搭載的A10一直持續(xù)到了現(xiàn)在。

臺積電此前為蘋果所代工的A系列處理器，用于iPhone和iPad，基于ARM架構(gòu)，蘋果自研的Mac處理器，也是基于ARM架構(gòu)。

由于蘋果從2019財年開始就已未公布iPhone、iPad等硬件產(chǎn)品的具體銷量，已有5個財季未披露，因而目前還不清楚臺積電每年為蘋果代工Mac處理器的數(shù)量。

但從2018財年的狀況來看，Mac產(chǎn)品線全部采用自研處理器之后，蘋果每年交由臺積電的代工數(shù)量，在2000萬塊左右，也有可能更多。2018財年的4個財季，蘋果Mac的銷量分別為511.2萬臺、407.8萬臺、372萬臺和529.9萬臺，全財年銷售1820.9萬臺。

若向蘋果CEO蒂姆·庫克所說的那樣，采用自研芯片后Mac比以往更強(qiáng)勁，并擁有更多的功能，Mac的銷量可能就會大增，屆時對芯片的需求量也會增加，臺積電需要代工的也就會更多。

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