6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產(chǎn)能。
而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝，目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。
外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。
從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一家，還有聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商。
在上周的報道中，外媒就提到聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了更多的芯片產(chǎn)能，主要是向臺積電預(yù)訂。在隨后的報道中，外媒表示聯(lián)發(fā)科是分3批向臺積電追加了芯片代工訂單，涵蓋5nm、7nm和12nm。
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