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華為麥芒9官宣:7月27日15:30正式發(fā)布

7月25日消息,今日在華為終端官方微博中官宣全新麥芒9發(fā)布時(shí)間,并展現(xiàn)了更多關(guān)于這款新品的細(xì)節(jié)。

根據(jù)此前曝光的信息,華為麥芒9正面采用了一塊6.8英寸LCD打孔屏。機(jī)身背面采用了傳統(tǒng)的豎排三攝方案,背部還印有麥芒系列的標(biāo)志logo,提供了三款配色方案。

核心參數(shù)上,華為麥芒9搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800處理器,是麥芒系列首款5G手機(jī)。該機(jī)提供了4/6/8+64/128/256GB多內(nèi)存組合,電池容量達(dá)到了4200mAh。相機(jī)方面,該機(jī)配備了6400萬(wàn)像素三攝方案,前置1600萬(wàn)像素自拍鏡頭。

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2020-07-25
華為麥芒9官宣:7月27日15:30正式發(fā)布
7月25日消息,今日在華為終端官方微博中官宣全新麥芒 9發(fā)布時(shí)間,并展現(xiàn)了更多關(guān)于這款新品的細(xì)節(jié)。"/>

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