8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個月的營收，同比均大幅增長，最高的2月份達到了53.4%。
臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應(yīng)商的營收同比大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營收同比均大幅增加。
外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產(chǎn)品主要是半導(dǎo)體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件，他們在7月份營收9.74億新臺幣，折合約3310萬美元，同比增長79.6%，環(huán)比增長2.6%。
弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍設(shè)備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等，其在7月份營收2.23億新臺幣，同比增長36.8%。
家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商，在臺積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強勁的推動下，7月份的營收達到了2.15億新臺幣，前7個月的營收達到了14.5億新臺幣，同比增長16.3%。
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