10月6日消息，據(jù)國外媒體報道，高通近日宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會，屆時，高通新一代旗艦芯片可能會與消費者見面。
在邀請函中，高通提到了“高端移動性能”，有分析師表示，此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。
綜合此前曝光信息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心CortexX1。傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的5nmEUV工藝代工這款頂級處理器。
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