今年以來，小米陸續(xù)推出了四款小米10系列機型，包括小米10、小米10 Pro、小米10青春版和小米10至尊紀念版，并且還在海外推出了小米10T系列，在各個價位和多個市場全面開花并均獲得了極好的成績，可謂小米數(shù)字系列中最為繁盛的一代。隨著2020年接近尾聲，新一代小米數(shù)字系列旗艦——小米11也開始提上日程。現(xiàn)在有最新消息，繼此前的相關配置細節(jié)之后，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是小米11 Pro機型的概念圖。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼IT迷 最新曬出的圖片顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米11 Pro手機將采用挖孔屏設計，前置攝像頭開孔位于屏幕頂部正中央位置，同時由于曲面屏的加入，屏幕左右兩側(cè)的黑邊非常窄，視覺效果非常驚艷，同時頂部和底部的邊框同樣得到了進一步的縮減。至于機身背部，該機將采用后置五攝設計，左邊是三枚鏡頭，右側(cè)則有一枚閃光燈、一枚潛望式鏡頭（或是激光對焦傳感器）和另外一枚鏡頭，相機表現(xiàn)必將不俗。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列依舊會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，二者均將居中挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設計，而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦最大的看點就是將首發(fā)搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機芯片，采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。
據(jù)悉，全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面，不出意外的話將成為國內(nèi)首發(fā)驍龍875移動平臺的開年旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。
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