外媒：臺積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片

12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到臺積電5nm工藝產能已接近極限，在為蘋果大規(guī)模代工A14處理器的情況下，難以應對蘋果大量的M1芯片代工訂單，分析師認為三星有望獲得蘋果部分M1芯片的代工訂單。

目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆M1芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨1.8萬片晶圓的M1芯片。

不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨1.8萬片晶圓M1芯片，在數(shù)字方面無法核實，因為合同中的有些內容是保密的。

臺積電的5nm工藝是在今年一季度大規(guī)模投產的，在9月15日后不能繼續(xù)為華為代工相關的芯片之后，臺積電這一工藝主要用于為蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計，M1芯片的代工訂單，預計會占到臺積電5nm工藝產能的25%。

M1芯片是蘋果首款自研基于Arm架構的Mac芯片，采用目前最先進的5nm工藝制造，集成160億個晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構神經網絡引擎。

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