4月2日消息，對于很多券商來說，他們很喜歡把家安在交易所機房附近。當然這不是為了上班方便，而是為了從交易所的機房拉根專線，以更低的延遲、更快的速度獲取行情數(shù)據(jù)并進行交易。用一個比較粗糙的比喻就是：券商的工作可能就像是在搶紅包 ，一搶幾個億那種。為了更好的搶到紅包，他就需要及時知道哪個群有紅包，并且要很快搶到。對于這類人群肯定會想要更好的網(wǎng)絡，以及更好的設備，DPU就是其中的一環(huán)。
DPU是最新發(fā)展起來的專用處理器的一個大類，其產(chǎn)生的背景是數(shù)字智能時代，數(shù)據(jù)爆發(fā)導致的端-邊-云一體化趨勢帶來的對計算延遲、數(shù)據(jù)安全、資源虛擬化的需求。
中科馭數(shù)是一家專注于智能計算領域的DPU芯片公司，近日中科馭數(shù)發(fā)布了其下一代DPU芯片計劃，預計將于2021年流片K2芯片。
DPU是什么？
從大分類上講，DPU（Data Processing Unit）是一種專用處理器，與CPU這類通用處理器是不同的。
舉個例子來說，專用處理器就像地鐵，如果是在兩個地鐵站之間通行，速度極快。而通用處理器就像汽車，同樣是兩個地鐵站之間通行，坐汽車需要等紅燈，而且還可能會堵車呢，這種情況下速度是不如地鐵的。但如果要去的地方?jīng)]有地鐵站，還是坐汽車去吧。去沒有地鐵站的地方坐汽車會更合適。專用處理器在專用領域速度完勝通用處理器，但在非專用領域，還是用通用處理器吧。
專用處理器都是在專用領域解決專用問題的，那么DPU是解決什么的呢？DPU是面向數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)所經(jīng)歷的的存儲、傳輸、計算的環(huán)節(jié)做有針對性的處理，以此來提升系統(tǒng)效率。DPU的出現(xiàn)疏解了CPU非“核心”功能。
以網(wǎng)絡協(xié)議處理為例，要線速處理10G（萬兆）的網(wǎng)絡需要的大約4個Xeon CPU的核，也就是說，單是做網(wǎng)絡數(shù)據(jù)包處理，就可以占去一個8核高端CPU的一半的算力。這種時候單獨找個像DPU的芯片處理這些事吧，讓專業(yè)的人干專業(yè)的事吧。也許對于數(shù)據(jù)量不太多的初期，增加一個芯片就會增加一份成本，這樣看起來比較奢侈。但如果是數(shù)據(jù)中心呢，如果網(wǎng)絡到了100G、200G、甚至400G（實際上已經(jīng)有了，但不普及）呢？近年來CPU的發(fā)展速度放緩，已經(jīng)很難趕上數(shù)據(jù)的“爆炸”速度了。這時候增加一個DPU芯片，釋放CPU的性能，讓CPU去處理它該處理的東西，我們應該將其稱為高效。
中科馭數(shù)的DPU
中科馭數(shù)的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士向我們介紹，中科馭數(shù)的DPU具有四大功能：
1、DPU將作為CPU的卸載引擎，釋放CPU的算力到上層應用。
2、DPU將成為新的數(shù)據(jù)網(wǎng)關，將安全隱私提升到一個新的高度。
3、DPU將成為存儲的入口，將分布式的存儲和遠程訪問本地化。
4、DPU將成為算法加速的沙盒，成為最靈活的加速器載體。
以中科馭數(shù)的DPU—K2架構為例，功能層面包括網(wǎng)絡協(xié)議處理、數(shù)據(jù)庫/大數(shù)據(jù)分析處理、機器學習、安全加密。
中科馭數(shù)的DPU將重點放在異構核上，以針對性算法加速為核心，通過KPU架構來組織異構核。在KPU架構下，中科馭數(shù)研發(fā)了國內(nèi)首款芯片級完善的L2/L3/L4層全網(wǎng)絡協(xié)議處理核，推出了直接面向OLAP、OLTP及類SQL處理的數(shù)據(jù)查詢處理核，而沒有采用原來眾核為主的架構。”異構核架構將帶來更高效的數(shù)據(jù)處理效率、獲得更直接的使用接口，以及更佳的虛擬化支持。
在解決方案落地方面，目前中科馭數(shù)的相關產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用在金融極速交易、金融風控、極低時延數(shù)據(jù)庫異構加速等場景。據(jù)鄢貴海介紹，除了深耕金融領域，2021年中科馭數(shù)產(chǎn)品的商業(yè)應用還將逐步拓展到混合云、數(shù)據(jù)中心、電信通信等領域。
中科馭數(shù)是一家什么公司？
中科馭數(shù)孵化于中科院計算所，有著堪稱體系結構方面“國家隊”級別團隊，在芯片架構領域有15年的技術積累。他們創(chuàng)新性提出了軟件定義加速器技術（Software Defined Accelerator），自主研發(fā)了KPU（Kernel Processing Unit）芯片架構，2019年設計了業(yè)界首顆數(shù)據(jù)庫與時序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片，已經(jīng)成功流片。
2019年流片的產(chǎn)品型號為KPU-Conflux1800，KPU-Conflux1800是基于中芯國際SMIC 55nm工藝進程實現(xiàn)，裸片面積3000um x 4000um，采用wire bonding BGA方式封裝，管腳數(shù)232，core電壓1.2V，IO電壓1.8V，設計頻率550MHz。
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