華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案，賦能智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備

5月25日消息，華邦電子今日宣布其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統(tǒng)級芯片（SoC）和實(shí)時時鐘（RTC）領(lǐng)域公認(rèn)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Ambiq合作，結(jié)合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產(chǎn)品優(yōu)勢，共同致力于為物聯(lián)網(wǎng)終端和可穿戴設(shè)備提供超低功耗系統(tǒng)解決方案。

目前，搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM™ 的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在設(shè)計過程中，預(yù)計2022年量產(chǎn)?；旌纤吣Ｊ降墓膬H為正常待機(jī)模式的50%，因此該模式可延長物聯(lián)網(wǎng)終端和可穿戴設(shè)備的電池壽命。

人工智能的興起與電池供電設(shè)備的創(chuàng)新共同推動物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長。萬物互聯(lián)為人際交往與人機(jī)交互帶來諸多益處，主要體現(xiàn)在智能家居與智慧工業(yè)等領(lǐng)域。

Apollo4完備的軟硬件解決方案專為電池供電終端設(shè)備設(shè)計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實(shí)現(xiàn)更高水平的智能化。通過搭載華邦HyperRAM™，進(jìn)一步增強(qiáng)Apollo4的低功耗優(yōu)勢，并加快高分辨率圖形的加載傳輸速度，從而提升性能。

Ambiq架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Dan Cermak表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的迅速擴(kuò)張，各種移動便攜式設(shè)備數(shù)量激增，為用戶提供更理想的產(chǎn)品體驗成為制造商們的普遍追求?；贏mbiq亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)（SPOT™）平臺，Apollo4可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的超低功耗性能。同時，通過搭載華邦HyperRAM™ 存儲器來實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展存儲以支持高分辨率顯示和復(fù)雜的AI數(shù)據(jù)集，Apollo4能夠在保持小型終端設(shè)備低引腳數(shù)的同時提供低功耗的解決方案。”

華邦認(rèn)為：“智能物聯(lián)網(wǎng)，即人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合，在智能處理、低功耗以及圖片加載速度、數(shù)據(jù)和UI顯示等方面對存儲器的性能提出了更高要求。結(jié)合HyperRAM™ 和Apollo4的產(chǎn)品優(yōu)勢，我們在超低功耗產(chǎn)品領(lǐng)域樹立了新的標(biāo)桿，并能夠為客戶提供更簡化的智能設(shè)備設(shè)計方案。”

HyperRAM™的主要性能如下：

*256Mb HyperRAM™ 的操作頻率為200MHz / 250MHz

*256Mb 30球WLCSP產(chǎn)品包括兩種組合：8個控制信號13個數(shù)據(jù)信號/ 16個控制信號22個數(shù)據(jù)信號

*適配各種AIoT終端產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備，HyperRAM™ 提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產(chǎn)品形式

*HyperRAM™ 提供從32Mb到256Mb不等的內(nèi)存容量

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