5月27日，極客網(wǎng)了解到，晶賽科技(871981.NQ)擬精選層小IPO，并于2021年5月26日召開(kāi)第二屆董事會(huì)第二十八次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司申請(qǐng)股票向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行并在精選層掛牌的議案》等相關(guān)議案，并提交公司2021年第三次臨時(shí)股東大會(huì)審議。
據(jù)了解，晶賽科技于2017年8月22日掛牌新三板，主營(yíng)業(yè)務(wù)為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件、石英晶片的研發(fā)、制造、銷售，以及智能裝備、儀器的研發(fā)、制造、銷售。
本次精選層小IPO，晶賽科技擬向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1366萬(wàn)股人民幣普通股，每股面值為1元，發(fā)行底價(jià)為18.32元/股，屆時(shí)將通過(guò)發(fā)行人和主承銷商自主協(xié)商直接定價(jià)、合格投資者網(wǎng)上競(jìng)價(jià)、網(wǎng)下詢價(jià)方式確定發(fā)行價(jià)格。募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目”及“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)。
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