7月17日消息，據(jù)國外媒體報道，去年5月15日，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片的臺積電，在官網(wǎng)宣布他們將在亞利桑那州投資建設(shè)一座芯片代工廠，建成之后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，臺積電計劃2021年-2029年在這一工廠投資120億美元。
在去年宣布將在亞利桑那州建廠時，臺積電透露新工廠的建設(shè)計劃在2021年啟動，他們的目標(biāo)是在2024年投產(chǎn)。
而外媒最新的報道顯示，在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電董事長劉德音，透露亞利桑那州工廠是計劃在2024年開始生產(chǎn)芯片，但他并未透露將為哪些廠商代工芯片。
雖然未透露亞利桑那州工廠的具體客戶，但外媒的報道顯示，劉德音在財報分析師電話會議上透露，他們在美國招聘的首批員工，在今4月底就已開始接受相關(guān)的培訓(xùn)。
另外從外媒的報道來看，臺積電亞利桑那州工廠，也已按計劃開始建設(shè)，在6月份就已破土動工。
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