自動(dòng)駕駛爆發(fā)上市潮，黑芝麻智能能否順利突圍？

撰文 | 張? 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域迎來了一波上市潮。

近日，黑芝麻智能向港交所遞交招股書，擬主板掛牌上市，正式向“自動(dòng)駕駛芯片第一股”發(fā)起了沖擊。

黑芝麻智能是車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商，同時(shí)也是港交所18C規(guī)則生效以來，第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交招股書的特?？萍脊?。

據(jù)悉，為加大對(duì)特專科技企業(yè)赴港上市的吸引力，港交所于2023年3月31日在《主板上市規(guī)則》中新增第18C章，推出特?？萍脊旧鲜袡C(jī)制，允許無收入、無盈利的科技公司來港上市。新規(guī)則適用于新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)五大特?？萍夹袠I(yè)的公司。

借助新規(guī)則，黑芝麻智能得到了一個(gè)上市融資的機(jī)會(huì)。根據(jù)招股書，黑芝麻智能預(yù)期募集資金2億至3億美元，募集資金主要用于未來三年的研發(fā)，約50%用于智能汽車車規(guī)級(jí)SoC研發(fā)，25%用于智能汽車支持軟件研發(fā)，5%用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案，剩余20%用于提高商業(yè)化能力和公司一般用途。

值得一提的是，在黑芝麻智能遞交招股書之前，另一家車規(guī)級(jí)AI芯片企業(yè)芯旺微向上交所遞交了招股書，擬沖刺科創(chuàng)板，自動(dòng)駕駛解決方案提供商知行科技也于4月初遞表港交所，申請(qǐng)主板上市，并正式獲得了上市備案通知書。此外，同步推進(jìn)上市進(jìn)程的還有縱目科技，

而文遠(yuǎn)知行、地平線等多家頭部企業(yè)也相繼傳出了上市的消息。

一、黑芝麻智能仍需外部輸血

根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，按照2022年車規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量來看，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場(chǎng)占有率和中國(guó)市場(chǎng)占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達(dá)和地平線。

圖源：黑芝麻智能招股書

截至目前，黑芝麻智能已獲得10家車企OEM及一級(jí)供貨商的15款車型意向訂單，累計(jì)合作用戶已超過30家，其中主要包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江淮集團(tuán)等，也包括博世、采埃孚、馬瑞利等一級(jí)供應(yīng)商。

不過，從黑芝麻智能的招股書來看，盡管其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但目前仍是巨虧狀態(tài)。

2020年至2022年，黑芝麻智能的總營(yíng)收分別為5302萬元、6050萬元和1.65億元，歸屬于股東的凈虧損分別是7.6億元、23.565億元、27.539億元，三年時(shí)間累計(jì)虧損達(dá)58.7億元，經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為2.73億元、6.14億元和7億元，整體而言，凈虧損有逐年擴(kuò)大的趨勢(shì)。

圖源：黑芝麻智能招股書

虧損問題暫時(shí)無法緩解。黑芝麻智能在招股書中表示，預(yù)計(jì)2023年的虧損凈額將大幅增加，并可能在短期內(nèi)繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額。原因是公司正處于快速增長(zhǎng)的車規(guī)級(jí)SoC及解決方案市場(chǎng)擴(kuò)展業(yè)務(wù)及營(yíng)運(yùn)的階段，并持續(xù)投資于研發(fā)。

巨額虧損的背后，是黑芝麻智能在研發(fā)方面的大力投入。根據(jù)招股書，2020年至2022年，黑芝麻智能的研發(fā)投入分別為2.54億元、5.95億元和7.64億元，累計(jì)超過16億元。

黑芝麻智能在招股書的風(fēng)險(xiǎn)提示部分提到，其需要在研發(fā)方面投入大量資源（包括財(cái)務(wù)資源）以取得技術(shù)進(jìn)步，從而擴(kuò)展產(chǎn)品組合及服務(wù)，使其產(chǎn)品和解決方案在市場(chǎng)上具有創(chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力。因此，日后可能會(huì)繼續(xù)產(chǎn)生大量研發(fā)開支。

黑芝麻智能敢于在研發(fā)方面投入大量資金，離不開投資機(jī)構(gòu)的持續(xù)輸血。截至目前，黑芝麻智能已完成10輪融資，投資方陣容堪稱豪華，涵蓋上汽集團(tuán)、招商局集團(tuán)、騰訊、博世集團(tuán)、蔚來資本、吉利控股等等，累計(jì)融資金額達(dá)6.95億美元（約合人民幣50.33億元），其中中，最后一輪2.18億美元的C+輪融資交易后，黑芝麻智能的估值高達(dá)22.18億美元（約合人民幣160.62億元）。

盡管黑芝麻智能處于巨額虧損之中，也離不開外部輸血，但創(chuàng)始人兼CEO單記章卻信心滿滿，其在今年4月時(shí)對(duì)外透露，“黑芝麻智能內(nèi)部有一個(gè)目標(biāo)，就是未來在每一輛用黑芝麻芯片的車上拿到1000美元的營(yíng)收。”不過當(dāng)時(shí)單記章并沒有透露何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)。

二、黑芝麻智能面臨三大隱憂

盡管自動(dòng)駕駛行業(yè)被認(rèn)為是具備萬億美元產(chǎn)值的黃金賽道，同時(shí)黑芝麻智能也受到了投資機(jī)構(gòu)的青睞，但不容忽視的是，在沖擊資本市場(chǎng)的道路上，黑芝麻智能的前路依舊面臨諸多隱憂。

首先是黑芝麻智能面臨著客戶集中度相對(duì)較高的問題。2020年至2022年，來自最大客戶的收入占總營(yíng)收的比例而分別達(dá)到47.7%、40.7%和43.5%。同一時(shí)期，來自前五大客戶的收入占總營(yíng)收的比例分別為88.5%、77.7%和75.4%。

值得一提的是，截至2022年12月31日，來自前兩大客戶的收入占總營(yíng)收的比例已經(jīng)高達(dá)73.4%，較2021年的53.4%提升了20個(gè)百分點(diǎn)，意味著黑芝麻智能對(duì)大客戶的依賴度在不斷提升。

黑芝麻智能也在招股書中直言，在可預(yù)見的未來，公司業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及財(cái)務(wù)狀況可能會(huì)繼續(xù)取決于對(duì)相對(duì)數(shù)量較少的客戶的銷售。

其次是黑芝麻智能面臨著毛利率較為波折的問題。在毛利率方面，黑芝麻智能仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。根據(jù)招股書，2020年至2022年，黑芝麻智能的整體毛利率分別為22.7%、36.1%和29.4%，而英偉達(dá)的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，其毛利率為64.6%。另據(jù)公開統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片企業(yè)的平均毛利率為39.1%，相關(guān)之下，黑芝麻智能離國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的平均線尚有一段距離。

毛利率偏低的背后，反映出的是黑芝麻智能的盈利能力和技術(shù)水平仍存有短板。黑芝麻智能在招股書中表示，2022年毛利率的變化是由于收入組合改變，毛利率更高的智能影像解決方案業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比大幅下降所致。

最后，隨著半導(dǎo)體工藝的升級(jí)，芯片設(shè)計(jì)和流片費(fèi)用都呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)了解，7nm芯片的設(shè)計(jì)成本已達(dá)到了2.49億美元，7nm工藝的流片費(fèi)用大約在3000萬美元。一旦流片失敗，黑芝麻智能將面臨數(shù)千萬美元起步的損失，對(duì)于尚未叩開資本市場(chǎng)大門的黑芝麻智能而言，解決研發(fā)費(fèi)用的來源仍是重中之重。

值得關(guān)注的是，黑芝麻智能的剩余的資金已支撐不了太久。招股書顯示，2020年至2022年，黑芝麻智能平均每月現(xiàn)金消耗率為2190萬元、5660萬元和7010萬元，呈現(xiàn)出連年攀升的態(tài)勢(shì)。而截至2022年，企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物、按公允價(jià)值計(jì)入損益的金融資產(chǎn)合計(jì)約16.89億元，如果按照2022年的平均每月現(xiàn)金消耗率計(jì)算，這筆資金僅能維持黑芝麻智能正常運(yùn)轉(zhuǎn)24個(gè)月。

三、車規(guī)級(jí)芯片前路并非坦途

目前，在車規(guī)級(jí)芯片方面，黑芝麻智能已經(jīng)打造了兩大系列產(chǎn)品：華山系列和武當(dāng)系列，其中華山A1000系列SoC針對(duì)自動(dòng)駕駛，支持L3及以下應(yīng)用場(chǎng)景的BEV融合算法；武當(dāng)系列SoC 通過將自動(dòng)駕駛、智能座艙、?身控制及其他計(jì)算域運(yùn)算集成于單顆SoC，滿足智能汽?跨域計(jì)算需求。

圖源：黑芝麻智能官方

黑芝麻智能預(yù)計(jì)，2023年公司將交付超過10萬片SoC，是2022年出貨量的4倍。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量將分別達(dá)到105萬片及120萬片，照此計(jì)算黑芝麻智能在中國(guó)及全球的市場(chǎng)份額將分別達(dá)到9.7%及8.5%。

不過，想要順實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)并不容易。

整個(gè)車規(guī)級(jí)AI芯片從研發(fā)到產(chǎn)品導(dǎo)入，開發(fā)周期非常久。設(shè)計(jì)周期需要18-24個(gè)月，通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證系統(tǒng)方案開發(fā)又要12-18個(gè)月，后續(xù)還將面臨24-36個(gè)月的整車集成和測(cè)試驗(yàn)證，再到最后的量產(chǎn)部署和迭代提升，總計(jì)耗時(shí)至少5-7年?，F(xiàn)階段，車規(guī)級(jí)芯片正處于快速迭代階段，對(duì)于黑芝麻智能而言，能否抓住時(shí)機(jī)趕超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，目前仍是一個(gè)未知數(shù)。

另外，留給國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)的時(shí)間也不多了。黑芝麻智能曾預(yù)判，在2025年，車企會(huì)建立起相關(guān)的供應(yīng)商體系，汽車供應(yīng)鏈一旦穩(wěn)定后便少有調(diào)整，到時(shí)候不會(huì)有太多機(jī)會(huì)給新公司。因此，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商來說，能否在2025年之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車至關(guān)重要。

盡管黑芝麻智能受到了投資機(jī)構(gòu)和車企的追捧，但其與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間依然存在較大差距，如何俘獲車企及一級(jí)供應(yīng)商的“芳心”，如何保持高速增長(zhǎng)并進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率，以及如何平衡商業(yè)化落地與巨額研發(fā)費(fèi)用支出，都是黑芝麻智能需要直面的難題。

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