英特爾固態(tài)盤產(chǎn)品技術(shù)最新動(dòng)態(tài)

在深圳的IDF2016上,英特爾向國內(nèi)用戶推介其面向服務(wù)器市場的具備可靠、快速響應(yīng)和經(jīng)濟(jì)高效等優(yōu)勢(shì)的SSD新品,這是其首次將3D NAND技術(shù)引入SSD產(chǎn)品中獲得的結(jié)果。

3D NAND技術(shù)

3D NAND技術(shù)是英特爾和美光合作研發(fā)的,傳統(tǒng)的SSD采用平面結(jié)構(gòu)因此在存儲(chǔ)方面存在限制,英特爾和美光通力合作成功的將內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決平面NAND閃存帶來的限制,可打造出存儲(chǔ)容量比同類NAND技術(shù)高達(dá)三倍的存儲(chǔ)設(shè)備。

3D NAND技術(shù)的重要好處就是成本將會(huì)比現(xiàn)有技術(shù)更低,因?yàn)闊o需再通過升級(jí)制程工藝、縮小cell單元以增加容量密度。同時(shí)可靠性和性能會(huì)更好,因?yàn)楣に囋较冗M(jìn),NAND的氧化層越薄,可靠性也越差;或者廠商采取額外的手段來彌補(bǔ),但這又會(huì)提高成本,以致于達(dá)到某個(gè)點(diǎn)之后制程工藝已經(jīng)無法帶來優(yōu)勢(shì)了。

基于以上的特點(diǎn),英特爾采用3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤實(shí)現(xiàn)了很大的成本節(jié)約、能耗降低,以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備,更重要的是具備了服務(wù)器市場需要的高可靠性的特點(diǎn)。

全面覆蓋云到端

在當(dāng)今的數(shù)字世界,無論是在云端、數(shù)據(jù)中心、PC 還是互聯(lián)設(shè)備上,對(duì)于用戶而言,能夠以一種快速、可靠的方式訪問并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)十分重要。從銀行和醫(yī)療應(yīng)用,到社交媒體和流媒體娛樂,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案在具備可靠、快速響應(yīng)和經(jīng)濟(jì)高效等優(yōu)勢(shì)的同時(shí),還必須能夠提供適當(dāng)?shù)娜萘俊?/p>

早在此前于美國舉辦的英特爾云計(jì)算日(Cloud Day)大會(huì)上,英特爾就發(fā)布了專為云和企業(yè)工作負(fù)載優(yōu)化的全新固態(tài)盤產(chǎn)品,旨在支持用戶快速且可靠地訪問數(shù)據(jù)。

作為英特爾首款使用3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤,英特爾固態(tài)盤DC P3320系列相比上一代英特爾固態(tài)盤,不僅保持了英特爾固態(tài)盤一貫具備的出色服務(wù)質(zhì)量、數(shù)據(jù)完整性與可靠性的優(yōu)勢(shì),在性價(jià)比方面也實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的提升。

英特爾還同時(shí)推出了首款采用NVM Express* (NVMe*)標(biāo)準(zhǔn)的雙端口PCI Express* (PCIe*)固態(tài)盤DC D3700/D3600 系列,以全面滿足企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)私有云平臺(tái)與高可用性存儲(chǔ)部署的需求。此外,英特爾也擴(kuò)展了其固態(tài)盤產(chǎn)品組合,新增了面向入門級(jí)云和數(shù)據(jù)中心部署、消費(fèi)級(jí)應(yīng)用、企業(yè) PC ,以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的產(chǎn)品。

更讓人期待3D XPoint技術(shù)

英特爾和美光合作開發(fā)的3D XPoint采用全新的交叉點(diǎn)陣結(jié)構(gòu),能夠支持對(duì)單個(gè)存儲(chǔ)單元的獨(dú)立訪問。3D XPoint閃存各方面都超越了目前的內(nèi)存及閃存,性能是普通閃存的1000倍,可靠性也是普通閃存的1000倍,容量密度是內(nèi)存的10倍,而且是非易失性的,斷電也不會(huì)損失數(shù)據(jù)。

英特爾將在未來3-5年內(nèi)投資數(shù)十億美元,將其與美光合資開發(fā)的最新非易失性存儲(chǔ)技術(shù)引入中國,升級(jí)設(shè)在大連的工廠,預(yù)計(jì)明年將與大陸的用戶見面。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2016-04-19
英特爾固態(tài)盤產(chǎn)品技術(shù)最新動(dòng)態(tài)
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