英特爾固態(tài)盤產品技術最新動態(tài)

在深圳的IDF2016上，英特爾向國內用戶推介其面向服務器市場的具備可靠、快速響應和經濟高效等優(yōu)勢的SSD新品，這是其首次將3D NAND技術引入SSD產品中獲得的結果。

3D NAND技術

3D NAND技術是英特爾和美光合作研發(fā)的，傳統(tǒng)的SSD采用平面結構因此在存儲方面存在限制，英特爾和美光通力合作成功的將內存顆粒堆疊在一起解決平面NAND閃存帶來的限制，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。

3D NAND技術的重要好處就是成本將會比現(xiàn)有技術更低，因為無需再通過升級制程工藝、縮小cell單元以增加容量密度。同時可靠性和性能會更好，因為工藝越先進，NAND的氧化層越薄，可靠性也越差；或者廠商采取額外的手段來彌補，但這又會提高成本，以致于達到某個點之后制程工藝已經無法帶來優(yōu)勢了。

基于以上的特點，英特爾采用3D NAND技術的固態(tài)盤實現(xiàn)了很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備，更重要的是具備了服務器市場需要的高可靠性的特點。

全面覆蓋云到端

在當今的數(shù)字世界，無論是在云端、數(shù)據中心、PC 還是互聯(lián)設備上，對于用戶而言，能夠以一種快速、可靠的方式訪問并存儲數(shù)據十分重要。從銀行和醫(yī)療應用，到社交媒體和流媒體娛樂，數(shù)據存儲解決方案在具備可靠、快速響應和經濟高效等優(yōu)勢的同時，還必須能夠提供適當?shù)娜萘俊?/p>

早在此前于美國舉辦的英特爾云計算日（Cloud Day）大會上，英特爾就發(fā)布了專為云和企業(yè)工作負載優(yōu)化的全新固態(tài)盤產品，旨在支持用戶快速且可靠地訪問數(shù)據。

作為英特爾首款使用3D NAND技術的固態(tài)盤，英特爾固態(tài)盤DC P3320系列相比上一代英特爾固態(tài)盤，不僅保持了英特爾固態(tài)盤一貫具備的出色服務質量、數(shù)據完整性與可靠性的優(yōu)勢，在性價比方面也實現(xiàn)了進一步的提升。

英特爾還同時推出了首款采用NVM Express* （NVMe*）標準的雙端口PCI Express* （PCIe*）固態(tài)盤DC D3700/D3600 系列，以全面滿足企業(yè)關鍵業(yè)務私有云平臺與高可用性存儲部署的需求。此外，英特爾也擴展了其固態(tài)盤產品組合，新增了面向入門級云和數(shù)據中心部署、消費級應用、企業(yè) PC ，以及物聯(lián)網（IoT）應用的產品。

更讓人期待3D XPoint技術

英特爾和美光合作開發(fā)的3D XPoint采用全新的交叉點陣結構，能夠支持對單個存儲單元的獨立訪問。3D XPoint閃存各方面都超越了目前的內存及閃存，性能是普通閃存的1000倍，可靠性也是普通閃存的1000倍，容量密度是內存的10倍，而且是非易失性的，斷電也不會損失數(shù)據。

英特爾將在未來3-5年內投資數(shù)十億美元，將其與美光合資開發(fā)的最新非易失性存儲技術引入中國，升級設在大連的工廠，預計明年將與大陸的用戶見面。

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