小米再度與聯(lián)發(fā)科合作可謂得不償失

在遭遇了專利訴訟、出貨量不佳等影響后,小米在去年極力修復(fù)與高通的關(guān)系,但是顯然雙方并沒能回復(fù)當(dāng)年的密切關(guān)系,如今據(jù)說小米即將推出采用聯(lián)發(fā)科helio X20芯片的紅米Pro,這對小米來說是得不償失。

小米的起家與高通的扶持離不開,當(dāng)年高通優(yōu)先將自己的高端芯片提供給它,讓它擁有了其他手機(jī)企業(yè)無法提供的“發(fā)燒”性能,因此它的饑渴營銷才能成行。

不過在小米有了一定的體量后,希望擺脫對高通的依賴,而采取芯片來源多元化,引入聯(lián)發(fā)科和NVIDIA的芯片,雙方關(guān)系由此開始出現(xiàn)一定的裂痕。

隨后高通轉(zhuǎn)向支持OPPO和vivo,而這兩家企業(yè)也投桃送李,在2013年底宣布停止3G手機(jī)研發(fā),全線產(chǎn)品采用高通的芯片推出4G手機(jī),2014年起這兩家企業(yè)迅速崛起,直到今年一季度的據(jù)IDC的數(shù)據(jù)超越小米成為國產(chǎn)前三強(qiáng)。

小米由于與高通的關(guān)系出現(xiàn)裂痕遭遇了教訓(xùn),在2014年中國4G市場發(fā)展的如火如荼的時候它卻遲遲無法推出4G手機(jī),當(dāng)它終于獲得高通的4G芯片推出32位4G手機(jī)的時候又迎來了64位4G手機(jī)的興起,這導(dǎo)致了它不得不采取降價銷售的策略。

2014年底愛立信在印度起訴小米專利侵權(quán),在高通的反向授權(quán)幫助下過關(guān)得以在印度市場繼續(xù)銷售采用高通芯片的手機(jī),而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)則繼續(xù)被禁止在印度市場銷售,小米在印度市場的高速增長因此被遏制,而聯(lián)想則在去年二季度超過小米成為中國手機(jī)品牌在印度市場發(fā)展的領(lǐng)頭羊。

受此教訓(xùn),小米開始試圖修復(fù)與高通的關(guān)系,去年下半年大部分手機(jī)都轉(zhuǎn)用高通的芯片,強(qiáng)調(diào)推全網(wǎng)通產(chǎn)品。當(dāng)時雷軍任法人的安兔兔—中國市場最流行的手機(jī)性能測試軟件提高了單核性能在總跑分中的比例,這有利于高通的新款芯片驍龍820贏得跑分第一的名號。

但是從后來樂視獲得了國產(chǎn)手機(jī)品牌首發(fā)驍龍820的待遇來看,可見高通與小米的關(guān)系并沒能回復(fù)到當(dāng)初的那么密切。經(jīng)歷了超過半年時間,小米如今再次引入聯(lián)發(fā)科的芯片推出新款手機(jī),這對于小米來說未必是好事。

多年來,小米俱用聯(lián)發(fā)科的高端芯片推中低端手機(jī),去年更是將其高端芯片helio X10用于售價僅為799元的紅米note2上,讓聯(lián)發(fā)科的高端夢又一次破滅,這次在helio X20的綜合性能還不如高通的驍龍65X的情況下試圖將其推出高端的紅米Pro,其如何與小米max和紅米note3高配進(jìn)行差別定位呢?

小米去年底受美國專利流氓的起訴,它立即與高通就久拖不決的專利授權(quán)簽署了協(xié)議,如今它在印度市場的發(fā)展更離不開高通的保駕,需要高通的專利反向授權(quán)和芯片,其與聯(lián)發(fā)科的合作會不會再度激怒高通呢?如果是這樣的話對小米將是得不償失!

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2016-07-20
小米再度與聯(lián)發(fā)科合作可謂得不償失
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