10月17日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器"TLP3475W"。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減，適用于使用大量繼電器且需要實現高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。
TLP3475W采用了東芝經過優(yōu)化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）——與東芝現有產品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3。
TLP3475W采用厚度僅為0.8mm（典型值）的小巧纖薄的WSON4封裝，是目前業(yè)界最小的光繼電器，其成功的改善了高頻信號傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%，且支持在同一電路板上貼裝更多產品，將有助于提高測量效率。
東芝將繼續(xù)擴大其產品線，為更高速和更強大功能的半導體測試設備提供支持。
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