東芝新300mm(12英寸)晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

5月24日消息,東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)舉行儀式,慶祝新的300mm功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠和辦公樓竣工。建設(shè)的完成是東芝多年投資計劃第一階段的一個重要里程碑。東芝目前將進(jìn)行設(shè)備安裝,爭取在2024財年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn),東芝功率半導(dǎo)體(主要是MOSFET和IGBT)的產(chǎn)能將是2021財年制定投資計劃時的2.5倍。關(guān)于二期建設(shè)和開始運營的決定將反映市場趨勢。

新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃(BCP),并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃(BCP)做出重大貢獻(xiàn):它具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源。來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源(現(xiàn)場PPA模式)將使該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足100%的電力需求。人工智能(AI)的使用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。東芝還將獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的撥款,以補貼其部分制造設(shè)備的投資。

功率半導(dǎo)體在電力供應(yīng)和控制中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是電氣設(shè)備提高能源效率的重要器件。隨著汽車的持續(xù)電氣化和工業(yè)機(jī)械的自動化,需求將持續(xù)強勁增長。東芝于2022財年下半年在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠開始在一條新的300毫米晶圓生產(chǎn)線上開始功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。展望未來,該公司將通過新工廠擴(kuò)大產(chǎn)能,進(jìn)一步為碳中和做出貢獻(xiàn)。(新喀鴉)

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2024-05-24
東芝新300mm(12英寸)晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工
5月24日消息,東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社舉行儀式。

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