東芝新300mm（12英寸）晶圓功率半導體制造工廠竣工

5月24日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）近日在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）舉行儀式，慶祝新的300mm功率半導體晶圓制造工廠和辦公樓竣工。建設的完成是東芝多年投資計劃第一階段的一個重要里程碑。東芝目前將進行設備安裝，爭取在2024財年下半年開始量產。一旦一期工程全面投產，東芝功率半導體（主要是MOSFET和IGBT）的產能將是2021財年制定投資計劃時的2.5倍。關于二期建設和開始運營的決定將反映市場趨勢。

新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震沖擊的隔震結構和冗余電源。來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源（現(xiàn)場PPA模式）將使該設施能夠通過可再生能源滿足100%的電力需求。人工智能（AI）的使用將提高產品質量和生產效率。東芝還將獲得日本經濟產業(yè)省的撥款，以補貼其部分制造設備的投資。

功率半導體在電力供應和控制中發(fā)揮著至關重要的作用，是電氣設備提高能源效率的重要器件。隨著汽車的持續(xù)電氣化和工業(yè)機械的自動化，需求將持續(xù)強勁增長。東芝于2022財年下半年在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠開始在一條新的300毫米晶圓生產線上開始功率半導體生產。展望未來，該公司將通過新工廠擴大產能，進一步為碳中和做出貢獻。（新喀鴉）

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