臺(tái)積電砸重金超170億美元，升級(jí)晶圓產(chǎn)能，市場(chǎng)傳聞新廠計(jì)劃待確認(rèn)

今日（2月12日），晶圓制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布新聞通報(bào)，宣布將斥資171.41億美元（約合1252.63億元人民幣），用于推動(dòng)公司先進(jìn)技術(shù)和封裝產(chǎn)能的升級(jí)，擴(kuò)大成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)模，以及晶圓廠的擴(kuò)建與配套設(shè)施的完善。

為響應(yīng)市場(chǎng)需求和遵循自身技術(shù)發(fā)展路線圖，臺(tái)積電董事會(huì)已批準(zhǔn)這筆高達(dá)171.414億美元的資本支出計(jì)劃，將重點(diǎn)投資以下三大領(lǐng)域：

高級(jí)技術(shù)產(chǎn)能的安裝與升級(jí)；

高級(jí)封裝、成熟及專業(yè)技術(shù)產(chǎn)能的提升；

晶圓廠擴(kuò)建工程及配套設(shè)施系統(tǒng)的部署。

在臺(tái)積電官方公布新聞稿之前，市場(chǎng)已有傳聞稱公司可能宣布在亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠，甚至計(jì)劃建設(shè)第四座晶圓廠或開設(shè)首個(gè)先進(jìn)封裝廠。然而，這些傳聞尚未得到公司的確認(rèn)。

值得一提的是，臺(tái)積電在1月中旬的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，預(yù)計(jì)2025年的資本支出將介于380億至420億美元之間，這一數(shù)字相比去年將增長(zhǎng)高達(dá)40%。

生成海報(bào)

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