世界半導(dǎo)體大會(huì) | 《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》重磅發(fā)布

賽迪顧問(wèn)股份有限公司重磅發(fā)布

—《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》

2019年5月18日上午，“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)·全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇”在南京國(guó)際博覽中心順利舉行。該論壇由賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦，是2019世界半導(dǎo)體大會(huì)重要的主題論壇之一。在論壇上，來(lái)自賽迪顧問(wèn)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及SEMI等眾多權(quán)威機(jī)構(gòu)的行業(yè)專(zhuān)家，對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。論壇上，賽迪顧問(wèn)副總裁李珂分享了“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和展望”主題演講，并發(fā)布了《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》。

《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》從全球集成電路的整體市場(chǎng)出發(fā)，對(duì)全球集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了分享，對(duì)全球集成電路行業(yè)重大事件及影響進(jìn)行了梳理分析，對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素進(jìn)行了歸納，并對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)主要趨勢(shì)進(jìn)行了展望，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善提供參考借鑒。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史高位

過(guò)去20年半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏，大約每4-6年一個(gè)周期。近兩年由于存儲(chǔ)器產(chǎn)品的價(jià)格大漲，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入景氣周期，2018年市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)到歷史高位4688億美元。2018年下半年，存儲(chǔ)器進(jìn)入降價(jià)通道，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)也進(jìn)入一個(gè)調(diào)整期。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模領(lǐng)跑全球，新興市場(chǎng)潛力巨大

中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)市場(chǎng)，連續(xù)10年穩(wěn)坐全球最大的單一市場(chǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)的市場(chǎng)份額占比提升到33.8%，中國(guó)整個(gè)市場(chǎng)氛圍已經(jīng)融入到全球氛圍中，地位越來(lái)越重要。同時(shí)印度、越南等新興市場(chǎng)迎來(lái)高速增長(zhǎng)，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)2019年一季度越南手機(jī)出貨量增加200%，印度增加100%，新興市場(chǎng)的崛起是業(yè)內(nèi)共識(shí)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)三大驅(qū)動(dòng)因素

摩爾定律的發(fā)展接物理極限，集成電路技術(shù)創(chuàng)新由追求制程轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展。賽迪顧問(wèn)對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出以下三個(gè)觀(guān)點(diǎn)：一是器件創(chuàng)新，不追求特征尺寸的半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SIP)的發(fā)展促使集成電路創(chuàng)新更加多元化;二是技術(shù)創(chuàng)新，隨著制程進(jìn)入10nm時(shí)代，EUV(極紫外)光刻技術(shù)或電子束光刻技術(shù)將替代目前的193nm浸沒(méi)式光刻技術(shù)，半導(dǎo)體芯片工藝又將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)全新的時(shí)代;三是產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒動(dòng)力，目前世界集成電路產(chǎn)品正在向U-SoC(超系統(tǒng)級(jí)芯片)過(guò)渡，新一代信息技術(shù)的每一個(gè)需求都可能激發(fā)半導(dǎo)體新一代產(chǎn)品的誕生。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展五大趨勢(shì)

賽迪顧問(wèn)遵循科學(xué)、系統(tǒng)、客觀(guān)的基本原則，全面分析全球半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，遵循市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律，總結(jié)歸納出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展六大趨勢(shì)：一是5G、AI等新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力，二是摩爾定律持續(xù)成為技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)，三是圍繞超越摩爾定律的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新活躍，四是產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)能力向體系化、生態(tài)化演進(jìn)，五是全球主要國(guó)家和地區(qū)圍繞芯片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。