伴隨著全球向數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮而來的是數(shù)據(jù)量的急速飆升,各行業(yè)為了應(yīng)對(duì)迅猛增長的數(shù)據(jù)量帶來的挑戰(zhàn),需要更多的計(jì)算資源和存儲(chǔ)資源來實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的目標(biāo),并由此推動(dòng)了高性能計(jì)算(High Performance Computing, HPC)的進(jìn)一步普及和發(fā)展。HPC是通過并行計(jì)算提高運(yùn)算速度,用以解決大規(guī)??茖W(xué)計(jì)算和海量并發(fā)數(shù)據(jù)的處理問題,目前在教育科研、生命科學(xué)、汽車制造、深度學(xué)習(xí)及人工智能等各領(lǐng)域有著廣泛的需求和應(yīng)用。
對(duì)于大多數(shù)用戶而言,HPC項(xiàng)目建設(shè)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,涉及面廣且技術(shù)門檻高,而用戶缺乏專業(yè)的運(yùn)維團(tuán)隊(duì)及標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、專業(yè)化的管理流程。因此,用戶需要從前期系統(tǒng)的規(guī)劃與咨詢,到項(xiàng)目實(shí)施、技術(shù)支持都在內(nèi)的端到端解決方案。因此,基于全新的市場(chǎng)趨勢(shì)及客戶需求,建立共贏的HPC生態(tài)圈就顯得格外重要。
聯(lián)手開發(fā)HPC整體解決方案
目前,構(gòu)建共贏的HPC生態(tài)圈已經(jīng)成為各行業(yè)客戶的最新需求,這種需求包含了IT系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施以及技術(shù)支持、服務(wù)的整合交付。同時(shí),基于全新的需求,以及HPC在部署、運(yùn)維和應(yīng)用上的復(fù)雜性,沒有一家廠商能夠從IT核心系統(tǒng)到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施完全滿足客戶的整體需求。
顯然,這種背景也為產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作提供了良好的契機(jī),并為合作廠商充分發(fā)揮各自所長,共同為客戶提供整體解決方案奠定了基礎(chǔ)。
戴爾科技集團(tuán)和維諦技術(shù)(Vertiv)作為各自領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),都分別擁有強(qiáng)大的品牌影響力和領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力,旗下的產(chǎn)品和解決方案被各行業(yè)客戶所廣泛應(yīng)用。從雙方所擅長的層面來看,戴爾科技集團(tuán)強(qiáng)在IT系統(tǒng),維諦技術(shù)(Vertiv)重在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,二者的合作完全順應(yīng)了HPC的發(fā)展趨勢(shì)。
尤其是雙方以客戶需求為導(dǎo)向,共同推出的針對(duì)教育科研、生命科學(xué)、制造業(yè)、深度學(xué)習(xí)和人工智能等領(lǐng)域的HPC整體解決方案,將IT系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施融合為整體方案,高效滿足了各行業(yè)客戶HPC建設(shè)對(duì)開放、可靠、高可擴(kuò)展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。
這種創(chuàng)新的高性價(jià)比端到端解決方案組合,不僅讓更多的行業(yè)、機(jī)構(gòu)和企業(yè)從中受益,而且戴爾科技集團(tuán)和維諦技術(shù)(Vertiv)的合作也在構(gòu)建HPC生態(tài)圈方面成功樹立了典范。
從容應(yīng)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)
從各類應(yīng)用場(chǎng)景來看,HPC的核心作用是輸出傳統(tǒng)IT架構(gòu)所無法企及的運(yùn)算能力,而要保障這些IT架構(gòu)穩(wěn)定發(fā)揮其高性能運(yùn)算功能并實(shí)現(xiàn)可靠結(jié)果輸出,選擇性能可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施就顯得至關(guān)重要。
由于HPC自身運(yùn)算特征的因素,盡管各行業(yè)用戶對(duì)于IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求不同,但是卻都面臨著高熱密度帶來的嚴(yán)峻考驗(yàn)。不僅如此, HPC應(yīng)用也在其他方面對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來挑戰(zhàn)。
比如,如何滿足應(yīng)用場(chǎng)景需求多樣性(負(fù)載,冗余等級(jí),擴(kuò)展性,建筑空間);如何提升能源使用效率,降低能耗;如何實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目快速交付和部署,降低項(xiàng)目管理和實(shí)施復(fù)雜度;如何減少HPC工作狀態(tài)下對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響 (噪音,散熱,震動(dòng));如何實(shí)現(xiàn)高可靠性(不僅僅是設(shè)備級(jí),更是無人環(huán)境下的系統(tǒng)級(jí)可靠性),等等。
面對(duì)如此嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),戴爾科技集團(tuán)與維諦技術(shù)(Vertiv)合作開發(fā)的HPC高性能整體解決方案卻能夠從容應(yīng)對(duì),就是緣于解決方案不僅包含了高可用的IT系統(tǒng),還融合了高可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施--VertivSmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊,從而確保了各行業(yè)用戶得以輕松駕馭HPC系統(tǒng)。
為HPC全生命周期提供保障
從戴爾科技集團(tuán)與維諦技術(shù)(Vertiv)合作開發(fā)的HPC整體解決方案來看,既從內(nèi)部幫助客戶構(gòu)建了高性能的IT架構(gòu),又為客戶數(shù)據(jù)中心打造了安全高效、綠色節(jié)能的基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。那么,對(duì)于HPC應(yīng)用給數(shù)據(jù)中心帶來的諸多挑戰(zhàn),雙方推出的HPC整體解決方案,在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施層面又是如何提供保護(hù)的呢?
對(duì)于這一問題,SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊給出了完美答案,以其創(chuàng)新的融合系統(tǒng)級(jí)的高可靠性和系統(tǒng)自動(dòng)化運(yùn)維,能夠保障HPC全生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。SmartRowTMHPC單機(jī)柜功率密度高達(dá)15~30kW。微模塊內(nèi)包含供配電、熱管理、動(dòng)環(huán)安防、人機(jī)界面、線纜管理等單元,為用戶提供更緊湊、更可靠、更安全、更便利、更美觀的全新機(jī)房部署體驗(yàn)。
SmartRowTMHPC采用了全封閉結(jié)構(gòu)、與環(huán)境完全解耦的研發(fā)設(shè)計(jì),提供高集成的一體化供配電柜,能夠?qū)崿F(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)的快速交付和部署。系統(tǒng)采用行間近端送風(fēng)+冷熱各自封閉,并提高了制冷能效和冷量利用率,可以輕松化解高熱密度帶來的挑戰(zhàn)。系統(tǒng)將運(yùn)維功能擴(kuò)展到移動(dòng)終端,開啟了運(yùn)維新模式,可以隨時(shí)隨地掌控全局。同時(shí),SmartRowTMHPC擁有豐富的顆粒度設(shè)計(jì),能夠靈活匹配不同行業(yè)、不同用戶的場(chǎng)景需求。
在提升客戶價(jià)值上,SmartRowTMHPC具有較強(qiáng)的HPC應(yīng)用場(chǎng)景關(guān)聯(lián)性,其柔性模塊化設(shè)計(jì)不僅可以提升方案的可用性、適用性、靈活性,而且能夠預(yù)制化供應(yīng),可減少50%現(xiàn)場(chǎng)工程量,節(jié)省65%以上占地面積以及15%以上運(yùn)營成本。高效制冷方式使得系統(tǒng)節(jié)能優(yōu)勢(shì)明顯,PUE值可以達(dá)到1.4以下,并且比傳統(tǒng)封閉通道建設(shè)模式節(jié)省10%以上初期投資。
值得肯定的是,戴爾科技集團(tuán)與維諦技術(shù)(Vertiv)的合作是重要而有益的成功實(shí)踐,實(shí)現(xiàn)了HPC領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)資源的整合,顯示了雙方把握市場(chǎng)趨勢(shì)及客戶需求的能力,而雙方聯(lián)合開發(fā)的HPC整體解決方案更是全面滿足了各種層次、各行業(yè)用戶的HPC應(yīng)用需求,幫助更多的企業(yè)和機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。
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