——RD500,RC500為游戲和主流電腦提供玩家級(jí)高性能
上海,2019年8月1日 – 東芝電子(中國(guó))有限公司宣布推出兩個(gè)全新系列的NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 M.2固態(tài)硬盤(pán)(SSD):RD500和RC500系列。這兩個(gè)產(chǎn)品系列均采用東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社最先進(jìn)的96層TLC(三階存儲(chǔ)單元)BiCS FLASH 3D存儲(chǔ)器。新的固態(tài)硬盤(pán)系列將陸續(xù)在今年第四季度上市。
東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社此次推出的新固態(tài)硬盤(pán)主要面向如今的主流玩家、DIY裝機(jī)用戶和系統(tǒng)升級(jí)解決方案追求者,提供高性能解決方案。下一代PCIe接口使RD500和RC500系列能夠提供比SATA SSD存儲(chǔ)延遲時(shí)間更短、電腦響應(yīng)速度更快的體驗(yàn)。
RD500系列是電腦游戲玩家的適宜之選,其新設(shè)計(jì)的8通道控制器充分發(fā)揮了BiCS FLASH的潛力,可提供一流的性能[1]。RD500系列的順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)到3,400MB/s和3,200MB/s,隨機(jī)讀寫(xiě)性能高達(dá)685,00 IOPS和625,000 IOPS。RD500系列的容量高達(dá)2,000千兆字節(jié)(GB)/2兆字節(jié)(TB)。
RC500系列采用4通道控制器,其開(kāi)發(fā)之初即旨在提供比SATA更快的性能,非常適合于主流電腦需要更快解決方案的用戶。RC500系列單側(cè)模塊的容量高達(dá)1,000GB/1TB,實(shí)現(xiàn)了一流的隨機(jī)性能[2]。
RD500和RC500的主要特點(diǎn)包括:
· 96層TLC BiCS FLASH
· PCIe 3.0 Gen3x4
· 支持NVMe 1.3c 接口規(guī)范
· 提供緊湊型M.2 2280(22x80毫米)外形尺寸,與臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦兼容
· SLC緩存
東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的新固態(tài)硬盤(pán)系列將于8月2日至5日上海舉行的中國(guó)數(shù)字娛樂(lè)博覽會(huì)(ChinaJoy)東芝存儲(chǔ)展臺(tái)上展出。
注:
?PCIe是PCI-SIG公司的注冊(cè)商標(biāo)。
?NVMe是NVM Express公司的商標(biāo)。
?所有其它公司的名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。
[1] 截至2019年8月1日,東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社在高端NVMe消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域的調(diào)查。
[2] 截至2019年8月1日,東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社在中端NVMe消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域的調(diào)查。
3 本文提及的性能是截至2019年8月1日的參考數(shù)據(jù),可能會(huì)隨規(guī)格書(shū)中的RD500/RC500產(chǎn)品數(shù)據(jù)而變化。該性能是根據(jù)東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),使用128KiB單元順序讀取和4KiB單元隨機(jī)讀取測(cè)得的性能。
4 容量定義:東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社定義1千兆字節(jié)(GB)為1,000,000,000字節(jié),1兆兆字節(jié)(TB)為1,000,000,000,000字節(jié)。根據(jù)不同的文件大小、格式、設(shè)置、軟件和操作系統(tǒng),可用存儲(chǔ)容量(包括各種媒體文件示例)將存在差異,如微軟操作系統(tǒng)和/或預(yù)裝軟件應(yīng)用程序或媒介內(nèi)容。實(shí)際的格式化容量可能存在差異。
關(guān)于東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)
東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)是全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,致力于開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售閃存及固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。東芝公司于1987年發(fā)明了NAND閃存,2017年4月,東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)由東芝公司分離出來(lái)。東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)開(kāi)創(chuàng)了最先進(jìn)的存儲(chǔ)器解決方案和服務(wù)、豐富了人們的生活、拓展了社會(huì)的空間。創(chuàng)新的3D閃存技術(shù)BiCS FLASH打造適于諸多高密度應(yīng)用的未來(lái)存儲(chǔ)器,其中包括了高級(jí)智能手機(jī)、PC、SSD、汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等。
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