外掛基帶功耗高發(fā)熱大 高通驍龍865為何還選擇外掛?

高通正式發(fā)布新一代旗艦5G芯片驍龍865,延續(xù)了上一代外掛5G基帶的設(shè)計,引發(fā)網(wǎng)友紛紛質(zhì)疑,官方對此的解釋是“驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢,也不是過時工藝。技術(shù)性能才是最重要的,當(dāng)然未來也有可能采用集成方案。”這樣的解釋顯然是避重就輕,并沒有解答為何外掛基帶,也并沒有解決一直被詬病的外掛發(fā)熱質(zhì)疑。

外掛基帶功耗高發(fā)熱大 高通驍龍865為何還選擇外掛?

其實,只需要簡單分析一下并不難發(fā)現(xiàn)高通驍龍865外掛5G基帶的真正原因。驍龍865外掛的是X55基帶,該基帶能夠同時支持Sub-6Ghz以及毫米波雙頻段,問題恰恰就出在毫米波。

Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的兩種不同5G頻段,高通之所以外掛5G基帶其實是因為兩種頻段之爭。我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國使用了毫米波技術(shù),由于美國的毫米波無法與全球其他頻段的 5G 網(wǎng)絡(luò)相兼容,身為美國公司的高通只能在驍龍865上面同時支持Sub-6GHz以及毫米波,而中國芯片公司MediaTek和華為麒麟則沒有這種顧慮,只需要支持Sub-6GHz就可以。

在目前7nm主流工藝下,想要同時實現(xiàn)高性能以及雙頻段5G支持顯然不可能,高通驍龍865外掛X55基帶更多是為了支持美國力推的毫米波而做的無奈之舉,至于外掛基帶帶來的 功耗高發(fā)熱大的弊端只能由用戶買單了。

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2019-12-09
外掛基帶功耗高發(fā)熱大 高通驍龍865為何還選擇外掛?
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