第七屆深圳國際半導(dǎo)體展蓄勢待發(fā)，共繪產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖！

作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，第七屆深圳國際半導(dǎo)體展（簡稱：SEMI-e 2025）將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心舉行。SEMI-e立足行業(yè)前沿，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋60,000m2展出面積，展品范圍涵蓋芯片及芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體核心零部件、寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、電力電子、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺(tái)，助力拓展全球商機(jī)。

01 特設(shè)主題專區(qū)，凸顯企業(yè)集群效應(yīng)

SEMI-e 聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，著力打造半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝、芯片及芯片設(shè)計(jì)、AI 算力、半導(dǎo)體核心零部件、寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件五大主題專區(qū)，全方位展現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新成果。

半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝

半導(dǎo)體材料 

硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

半導(dǎo)體設(shè)備 

退火爐、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、濕法處理設(shè)備、晶圓檢測等制造設(shè)備；劃片機(jī)、引線鍵合機(jī)、烘烤爐、焊線機(jī)、貼片機(jī)、固晶機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備；失效分析儀器、功能測試系統(tǒng)、探測設(shè)備、顯微鏡、試驗(yàn)箱等檢查和測試設(shè)備；組裝設(shè)備、處理設(shè)備設(shè)施、污染控制設(shè)備、清洗設(shè)備、激光設(shè)備等；

先進(jìn)封裝 

倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備；

芯片及芯片設(shè)計(jì)

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等；

AI算力

AI算力基礎(chǔ)層：ASIC芯片、AI服務(wù)器、AI服務(wù)器電源、存儲(chǔ)芯片、數(shù)據(jù)中心、液冷溫控、高速銅纜、數(shù)據(jù)中心、CPO光模塊、液冷溫控、UPS電源、AI交換器等

AI算力應(yīng)用層：AI云開放平臺(tái)、AI開發(fā)平臺(tái)、計(jì)算機(jī)視覺、智能語音、自然語言處理、知識圖譜、機(jī)器學(xué)習(xí)、通用基礎(chǔ)大模型(按模型模態(tài)分為:大語言型、視覺大模型、語音大模型、多模態(tài)大模型;按模型路路徑分為閉源、開源)等;

AI算力產(chǎn)業(yè)鏈：傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、 AI芯片散熱材料、高速通訊接口、高性能電源供應(yīng)系統(tǒng)、高性能存儲(chǔ)系統(tǒng)、存儲(chǔ)芯片、電信服務(wù)商、智算中心供應(yīng)商、光通信、光模塊等;

半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等； 

寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導(dǎo)體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

部分參與企業(yè)：

02 多領(lǐng)域觀眾齊聚，同期論壇凝聚發(fā)展動(dòng)能

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，影響力廣泛，滲透至眾多關(guān)鍵領(lǐng)域。從智能汽車的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，到智能手機(jī)的高性能芯片；從 5G 通信基站的高效運(yùn)行，到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互聯(lián)互通；從醫(yī)療設(shè)備的精準(zhǔn)檢測，到航空航天的先進(jìn)導(dǎo)航，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在，為這些領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展提供動(dòng)力。SEMI-e 將通過多渠道營銷，吸引十大領(lǐng)域的觀眾。

部分參觀企業(yè)：

SEMI-e 2025將同期舉辦超20場精彩紛呈的高峰論壇，通過“展+會(huì)”的模式，緊緊圍繞半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、AI 芯片、車規(guī)級芯片、寬禁帶半導(dǎo)體等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的最新發(fā)展態(tài)勢，匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、用產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)軍人物，現(xiàn)場分享前沿技術(shù)、研究成果與市場走勢，共同解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈降本增效、高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)現(xiàn)路徑。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇

先進(jìn)封裝與材料高峰論壇

TGV技術(shù)引領(lǐng)封裝新潮論壇

AI算力芯片發(fā)展高峰論壇

車規(guī)級芯片引領(lǐng)汽車智能化

車規(guī)級功率半導(dǎo)體與應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)

第四代氧化鎵技術(shù)發(fā)展大會(huì)

* 以上僅為擬定論壇，具體以現(xiàn)場為準(zhǔn)

同期論壇聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，錨定未來發(fā)展趨勢，打造一個(gè)基于眼下，放眼未來的專業(yè)化、創(chuàng)新化、智能化，特色化交流平臺(tái)。

03 與CIOE中國光博會(huì)雙展聯(lián)動(dòng)，開拓下游市場

SEMI-e 與 CIOE 中國光博會(huì)同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級盛宴。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性展會(huì)，CIOE 中國光博會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊等關(guān)鍵核心技術(shù)，這正是 SEMI-e 依托的下游產(chǎn)業(yè)，二者打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾，如新型顯示、新能源汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、能源等領(lǐng)域，全面深入的整體解決方案能夠覆蓋更廣泛的領(lǐng)域，一站式高效賦能下游觀眾。

04 入選“粵貿(mào)全國”，助力企業(yè)輕裝上陣

在 “雙循環(huán)” 新發(fā)展格局之下，廣東省2025年推出一系列重磅政策，聚焦集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。作為政企協(xié)同的重要實(shí)踐，“粵貿(mào)全國” 為企業(yè)鋪就了一條拓展市場的黃金通道。SEMI-e 2025積極響應(yīng)政策支持，成功入選“粵貿(mào)全國”，參展企業(yè)將有機(jī)會(huì)爭取到政府給予的專項(xiàng)補(bǔ)貼，有效緩解運(yùn)營成本壓力，輕裝上陣開啟市場征程，從而在激烈的市場競爭中占得先機(jī)。

05 立足行業(yè)前沿，發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢

SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成為行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一。在2025年深圳市會(huì)議展覽業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)暨深圳國際交流中心戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式上，第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（SEMI-e）憑借卓越的展覽效果和行業(yè)影響力，榮獲“2024年度優(yōu)秀展覽項(xiàng)目”獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，該項(xiàng)目的主辦公司深圳市中新材會(huì)展有限公司也因其會(huì)展行業(yè)的杰出表現(xiàn)，榮獲“2024年度優(yōu)秀會(huì)員企業(yè)”稱號，此殊榮對其在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流方面所做出的貢獻(xiàn)給予了高度肯定。

過去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當(dāng)前技術(shù)快速迭代、產(chǎn)品不斷拓展的關(guān)鍵窗口期，SEMI-e將繼續(xù)發(fā)揮其在半導(dǎo)體行業(yè)的平臺(tái)優(yōu)勢，持續(xù)為參與者帶來寶貴的交流機(jī)會(huì)和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會(huì)展中心，期待與您共赴這場半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技盛宴！

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