AMD芯片Beema與Mullins采用ARM安全核心

AMD如今掌握著兩款即將上市的新型低功耗系統(tǒng)芯片，二者專(zhuān)門(mén)針對(duì)筆記本以及平板設(shè)備打造、其中還包含一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于為Windows系統(tǒng)提供Android安全與虛擬化支持的ARM處理核心。

“這是AMD所特有的產(chǎn)品類(lèi)型；它們歸我們所有、由我們創(chuàng)造，我們年復(fù)一年努力改進(jìn)、旨在使其具備更多優(yōu)秀的功能特性。我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最終只能選擇追隨我們的腳步并模仿這一研發(fā)策略，但我們?nèi)匀粫?huì)成為贏家，”AMD公司移動(dòng)解決方案高級(jí)主管Kevin Lensing表示。

這兩款被稱(chēng)為Beema與Mullins的系統(tǒng)芯片與Brazos及其Kabini、Temash兩款后繼方案采用同樣的設(shè)計(jì)類(lèi)型，他解釋道，不過(guò)新產(chǎn)品的四核心Puma引擎帶來(lái)處理性能提升、更出色的圖形支持能力、降低功耗、實(shí)現(xiàn)智能化散熱管理并配備一個(gè)平臺(tái)安全處理器（簡(jiǎn)稱(chēng)PSP）-該處理器由ARM Cortex-A5充當(dāng)，旨在保證核心程序安全。

平臺(tái)安全處理器擁有自己的加密引擎，并利用ARM的TrustZone軟件系統(tǒng)來(lái)將關(guān)鍵代碼鎖定為“受信應(yīng)用程序”;此外，它還提供一套安全引導(dǎo)機(jī)制。AMD方面表示，這款新芯片將由此實(shí)現(xiàn)更為出色的安全保護(hù)效果，而我們也將在未來(lái)看到更多ARM集成化設(shè)計(jì)成果。

AMD也通過(guò)與BlueStacks公司的合作關(guān)系將經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化的Android支持能力引入了Windows環(huán)境。這兩款新型處理器將能夠同時(shí)在Windows系統(tǒng)中運(yùn)行一套獨(dú)立的Android“果凍豆”環(huán)境，而無(wú)需借助雙引導(dǎo)系統(tǒng)的支持；此外，用戶(hù)甚至可以直接在這兩套操作系統(tǒng)之間隨意進(jìn)行文件訪問(wèn)與數(shù)據(jù)共享。

Beema與Mullins還在原有AMD系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上增加了處理器的運(yùn)算能力（將時(shí)鐘頻率分別提升至2.2GHz與2.4GHz）。它們還包含有128核心Radeom圖形處理單元，AMD公司宣稱(chēng)這一設(shè)計(jì)方案將讓新硬件擁有兩倍于前代產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、與此同時(shí)功耗水平卻下降了20%.

該公司還對(duì)兩款新型系統(tǒng)芯片作出進(jìn)一步優(yōu)化，使其能夠更好地通過(guò)低功耗連接使用DDR3-1333內(nèi)存。再有，它們還采用了AMD的所謂“智能化引導(dǎo)控制”技術(shù)，也就是能夠提前載入那些對(duì)電力資源消耗較高的應(yīng)用程序，而后再以低功耗狀態(tài)進(jìn)行后續(xù)運(yùn)行。

這樣的設(shè)計(jì)思路取得了良好的冷卻效果。由于理想的溫度傳感裝置價(jià)格昂貴、同時(shí)又會(huì)擠占處理器當(dāng)中本就不富裕的空間資源，Beema與Mullins選擇通過(guò)收集熱量生成數(shù)據(jù)的方式在溫度較高時(shí)降低處理性能，從而將芯片溫度一直控制在60攝氏度以下。

Beema與Mullins目前都已經(jīng)投入了批量生產(chǎn)，Lensing指出，而AMD公司也開(kāi)始推進(jìn)其自己的平板設(shè)計(jì)方案。聯(lián)想與三星都為這兩款新型系統(tǒng)芯片準(zhǔn)備好了與之匹配的工具包，來(lái)自多家制造商的設(shè)備成品亦將很快與廣大用戶(hù)見(jiàn)面。

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