小米四處出擊 下一目標是手機芯片 已拋1億買專利

創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機芯片可能是它瞄準的一個新領域。

據(jù)新浪科技報道，大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公司無關，但一系列的信息顯示，北京松果電子有限公司很可能就是一家由小米公司控制的公司。

據(jù)內部員工透露，此前小米公司曾有意與聯(lián)芯科技成立合資公司，小米公司CEO雷軍也就此事跟聯(lián)芯科技的高管有過多次的接觸，但最終雙方可能在股權等問題上并未達成一致，而進行技術授權可能是雙方都滿意的解決方案。

通過所控制的公司獲得聯(lián)芯科技的技術授權，小米公司預計將會自行研發(fā)4G手機芯片。由于小米公司成立僅有4年之久，積累的與通信相關的技術較少，購買技術授權是彌補專利短板，加速研發(fā)進程的最快捷方式。

芯片行業(yè)分析師指出，如果從現(xiàn)在著手進行手機芯片的研發(fā)，小米公司預計最快明年下半年才能有所成果。

目前的手機芯片市場上，聯(lián)芯科技的芯片產品出貨量非常少，并且技術成熟度也遠不及高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等廠商。小米公司即使獲得了技術授權，研發(fā)出來的產品能否有競爭力仍是一個很大的未知數(shù)。 

生成海報

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