“中國芯”再現(xiàn)“十月圍城”!
8月25日,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》行政令,意欲進(jìn)一步扼制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該法案的核心意圖非常明顯,就是要借助貿(mào)易制裁、技術(shù)封鎖、“拉圈子”打壓中國企業(yè)等手段,孤立、限制中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。
其中,特別重要的一點是:該法案特別強調(diào)了聯(lián)盟協(xié)作、共同對抗中國芯片產(chǎn)業(yè)的總體宗旨。法案中明確指出,要確保接受美國聯(lián)邦資金補貼的企業(yè),不能在中國以及中國相關(guān)國家建立先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。這意味著,繼核心供應(yīng)鏈斷供之后,中國芯片產(chǎn)業(yè),將迎來新一輪、更大力度的產(chǎn)業(yè)封鎖。
事實上,自2018年下半年開始,以美國為首的西方國家,就對中國芯片產(chǎn)業(yè)展開了全面圍剿,力度之大前所未有。同樣的戲碼,似乎在上個世紀(jì)八九十年代的日本,也曾經(jīng)上演過,起因同樣是由于日本企業(yè)挑戰(zhàn)了美國在芯片領(lǐng)域的霸主地位??梢哉f,中國企業(yè)當(dāng)前所面臨的“芯”壓力,已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)時的日本!
然而就在此危急存亡之秋,國內(nèi)芯片業(yè)的亂象依然沒有止息——騙補、偽創(chuàng)新層出不窮,端到端國產(chǎn)化、自主可控執(zhí)行不徹底,不思長期投入、仍然想走捷徑,導(dǎo)致一些似曾相識的歷史正在重復(fù)上演,令人扼腕嘆息。
中國芯的對手,不僅僅是美國,而是以美國為首的整個西方陣營,甚至包括那些本想中立,但由于現(xiàn)實利益與美國綁定太深,不得不選邊站的企業(yè)。
要知道,經(jīng)過幾十年的持續(xù)經(jīng)營,美國芯片產(chǎn)業(yè)的勢力范圍已拓展到了全球所有發(fā)達(dá)國家,不僅掌控包括高端光刻機在內(nèi)的眾多核心技術(shù),還壟斷了芯片的標(biāo)準(zhǔn)制定、核心供應(yīng)鏈體系,以及芯片設(shè)計所需的軟件、工具等。因此,美國一旦發(fā)起對華技術(shù)封鎖,中國企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)是非常巨大的。
毫無疑問,美國《芯片和科學(xué)法案》的簽署,又將是一記打在中國芯片產(chǎn)業(yè)身上的重拳。只不過,這一次中國早有準(zhǔn)備,全球芯片市場格局也已發(fā)生了巨大變化。芯片法案看似來勢洶洶,但已無法阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速崛起。
近兩年來,中國出臺了一系列新的鼓勵政策,加大力度扶持國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來三年,中國在芯片領(lǐng)域的投資規(guī)模將至少翻一番,海量民營資本也將涌入芯片領(lǐng)域,共同支持中國芯的崛起。
據(jù)不完全統(tǒng)計,在 2020、2021 年間,中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均融資額度均已超過了2000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)共同努力下,國產(chǎn)28nm工藝日漸成熟,14納米芯片的大規(guī)模量產(chǎn)已成為現(xiàn)實,國產(chǎn)光刻機從14nm到9nm的突破也已在路上,一切都在向好的方向發(fā)展。
與此同時,美國強行打破芯片供應(yīng)鏈的做法,已引起全球各國的警覺,歐洲各國,甚至美國的盟友韓國和日本,都在積極部署一個獨立于美國之外的新供應(yīng)鏈體系。美國在限制中國的同時,也搬起石頭砸了自己的腳。因此,短期來看,雖然美國芯片法案對中國是利空,但在長期則是利好。
長期以來的實踐表明,中國芯最大的敵人或許不在外部,而在內(nèi)部!隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)補貼力度的不斷加大,各路牛鬼蛇神也跟著紛紛出頭,拿著各式各樣的偽創(chuàng)新、偽技術(shù)跑馬圈地、招搖撞騙。
比如,當(dāng)前部分廠家打著國產(chǎn)化幌子,在開發(fā)交換機中關(guān)鍵的轉(zhuǎn)發(fā)芯片時,仍然采用ASIC模式開發(fā),不是端到端國產(chǎn)化。所謂ASIC,即僅僅是前端需求規(guī)劃及邏輯設(shè)計在境內(nèi)完成,后端物理設(shè)計和IP設(shè)計、生產(chǎn)測試依賴境外第三方,并不能實現(xiàn)端到端自主可控。
又如近期某申報科創(chuàng)板上市的公司,招股書披露的代工商為Marvell(美國)、Global Foundries(美國)、創(chuàng)意電子(臺灣)等,產(chǎn)品及供應(yīng)安全均無保障。
另有一些國內(nèi)集團在與外企合作組建合資公司時,負(fù)責(zé)人及高管團隊多任用無信創(chuàng)資質(zhì)的外籍人員,方方面面仍然被人“牽著鼻子走”。
遙想20年前的漢芯騙補事件,讓國產(chǎn)芯片發(fā)展停滯了十余年,類似教訓(xùn)我們要時刻謹(jǐn)記,避免悲劇重演。前不久,“芯片狂人”帶領(lǐng)的“芯片天團”集體暴雷被查,又為我們敲響了警鐘。
這些“技術(shù)不夠,包裝來湊”的模式,看似解決了眼下的問題,長期看卻是委曲求全。如果放任這種模式成為中國芯主流,那么未來我們?nèi)匀惶硬幻摫豢ú弊拥拿\。道理很簡單,在這種模式之下,芯片的供應(yīng)安全受第三方影響、過程安全不可控,隨時可能被再次卡脖子。
更嚴(yán)重的是,這些偽創(chuàng)新打著芯片設(shè)計、制造的幌子,來騙國家的補貼,甚至通過低價、貼牌、資本運作等手段擴大市場份額,然后上市收割韭菜跑路,對用戶、對投資人、對整個半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生非常惡劣的影響。這些人不僅對中國芯片發(fā)展毫無益處,還會破壞我們好不容易才建立起來的大好局面。
中國芯是急,但要穩(wěn),更不能亂!中國芯要想真正崛起,必須去偽存真,找到“真英雄”。好消息是,中國芯去偽存真的步伐,一直沒有停止過,“芯片天團”的隕落就是一個現(xiàn)實的例證。
然而,完全行騙的“偽”好去,半實半虛的“偽”難辨別。就像改革開放初期,“貿(mào)工技”和“技工貿(mào)”的路線之爭一樣,直到30多年后,我們站在上帝視角,才能真正看清孰優(yōu)孰劣。
因此,從國家安全角度考慮,中國芯必須具備端到端的交付能力,也就是從邏輯設(shè)計、物理設(shè)計、IP設(shè)計、生產(chǎn)測試全流程,都要國產(chǎn)化,都要自主可控。在中美交鋒的新十字路口,同樣的跟頭,我們決不能摔兩次?!白霾蝗缳I,買不如租”的買辦思維是時候退出歷史舞臺了!
中國芯要想真正崛起,必須實現(xiàn)從底層設(shè)計,到前端制造的完全自主、可控。而要做到這一點的難度,無疑是“骨灰級別”的,我們需要做好“坐十年冷板凳”的準(zhǔn)備,因為芯片研發(fā)需要投入大量的專家、時間和經(jīng)費。
這里面不只是芯片設(shè)計,還有材料、物理、化學(xué)甚至數(shù)學(xué)家,各基礎(chǔ)領(lǐng)域都需要長時間的積累和大量的研發(fā)試制費用。而每一個環(huán)節(jié)的突破,都需要科學(xué)家們付出巨大的努力。美國的高通、博通、思科等頭部企業(yè),都是這樣走過來的。國內(nèi)的龍芯20多年以來堅持在指令集架構(gòu)、IP內(nèi)核、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)領(lǐng)域自主創(chuàng)新、潛行耕耘,最終也創(chuàng)出一片新天地。
同時,在中國芯破局的關(guān)鍵檔口,我們需要給中國芯更多一點耐心,不能一遇到問題就指責(zé)、悲觀,甚至自暴自棄。我們現(xiàn)在做的,是一場史無前例的“大補課”“大追趕”。因此無論是一線公司和研發(fā)人員,還是用戶,乃至普通民眾,都要有更多的耐心,腳踏實地、循序漸進(jìn)補齊短板,慢慢向目標(biāo)靠近。
事實上,調(diào)研顯示28nm、14nm制程就能夠滿足當(dāng)前絕大部分的需求,中國芯完全可以從邊緣產(chǎn)品和低端產(chǎn)品開始,逐步替換、分階段升級。
還是那句話,中國芯是急,但要穩(wěn),更不能亂。如果我們急于求成,放棄原則,那么一定會遭遇安全風(fēng)險。被卡脖子事小,信息泄露事大。美國監(jiān)聽全世界已是公開的秘密,中國絕不能成為新“棱鏡門”的受害者。端到端完全自主可控是中國芯的底線,任何時候都不能動搖。只有做出端到端全棧交付能力的企業(yè),才能真正扛起國產(chǎn)芯片大旗!
總之,請給中國芯更多時間和耐心。我們不缺拼勁和聰明,只要用對地方,假以時日全球芯片格局必然大變,“芯”秩序中必然有中國芯的一席之地!
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