三菱電機今天在第19屆中國國際光電博覽會 (CIOE 2017)上,憑功耗極低的100G高度集成APD-ROSA及體積更小的EML-TOSA大放異彩,吸引不少現(xiàn)場參觀者的目光。
長距離傳輸及超低功耗
隨著智能手機與平板電腦等便攜式設(shè)備的普及化,信息云等數(shù)據(jù)通信量急劇增加,各大電信商紛紛要求增設(shè)光纖通信基站內(nèi)的光傳輸設(shè)備。由于通信基站內(nèi)的安裝空間有限,市場對能進行長距離傳輸、小型化及低功耗化的光纖收發(fā)器的需求不斷增加。
三菱電機為滿足這些需要,在今年6月已研發(fā)出通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產(chǎn)品。雖然目前仍未有量產(chǎn)日期,但這個產(chǎn)品肯定能符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網(wǎng)絡(luò)如數(shù)據(jù)中心的要求。
100G高度集成APD-ROSA器件
這款體積只有6.75 (寬) x 14.65 (長) x 5.3mm(高) 的100G 高度集成APD-ROSA,能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化后,開發(fā)出具備高速光電轉(zhuǎn)換響應(yīng)特性的APD器件,靈敏度高達Pr -21.5dBm (typ.) @10-6,符合新一代小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格。
由于100G 高度集成APD-ROSA內(nèi)置電信號放大系統(tǒng)TIA和光學(xué)分波器,實現(xiàn)了低于 0.6W的業(yè)內(nèi)超低功耗。它的工作溫度范圍在-5℃至+80℃間,適用于100G基站的ER4 Lite。
體積縮減一半
對于傳輸距離達80km的主干網(wǎng)、城域接入網(wǎng)設(shè)備及數(shù)據(jù)中心的需求,三菱電機將在今年9月量產(chǎn)4波長100G高度集成EML-TOSA,這4個波長全皆符合LAN-WDM要求,能以27.95Gb/s 的速率工作。
全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封裝內(nèi)集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學(xué)合波器,通過對波長不同的4個25G光信號進行復(fù)用傳送,實現(xiàn)用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。
100G高度集成EML-TOSA器件
新產(chǎn)品“FU-402REA”型號尺寸僅6.7 (寬)×15 (長)×5.8mm (高),由于是外接驅(qū)動IC芯片,外形尺寸能完全符合小型收發(fā)器的CFP4/QSFP28規(guī)格,體積只為上一代產(chǎn)品“FU-401REA”的45%。新產(chǎn)品的工作溫度為-5至+80oC;還將最大功耗進一步降至1.2W,適用于100G基站LR4/ER4 以及 OTU4。
傳輸速度更快
現(xiàn)時新一代移動通信系統(tǒng)需要安裝小型及25G高速運行的收發(fā)器,兼且能在室外的基站運行,因此要求收發(fā)器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運作,同時還要確保符合25G小型收發(fā)器規(guī)格的外形尺寸。
三菱電機推介的25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件,采用行業(yè)標準的TO56型封裝技術(shù)及外置驅(qū)動IC芯片,與現(xiàn)有的10G DFB產(chǎn)品尺寸完全一樣,便于客戶生產(chǎn),符合25G小型收發(fā)器規(guī)格(SFP28),適用于同步光纖網(wǎng)及以太網(wǎng),為新一代移動通信系統(tǒng)的高速化作出貢獻。
25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件
這款激光器預(yù)計在今年第四季量產(chǎn),采用f2mm 球形透鏡 (焦距=6.6mm),能在業(yè)界最寬的工作溫度范圍 (-20℃至+85℃) 下,以25G高速運行,較現(xiàn)有10G的產(chǎn)品大大提升。此外,搭載25G DFB激光器的通信設(shè)備,不需要安裝制冷機,并且可以設(shè)置在室外。
在這個全球規(guī)模最大的光電專業(yè)展覽會上,三菱電機還展出不同系列產(chǎn)品,包括從傳統(tǒng)的G-PON ONU/OLT到10GE-PON 及XG-PON等一系列產(chǎn)品解決方案。
在光通信器件領(lǐng)域上,三菱電機擁有超過30年的豐富經(jīng)驗,擁有世界頂級的研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)、售后技術(shù)支持和銷售能力,陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,滿足通訊網(wǎng)絡(luò)的需要。
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