10月17日消息（張海龍）昨日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布4G eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo)。
據(jù)悉，本次招標(biāo)共分為兩個(gè)標(biāo)包。標(biāo)包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
標(biāo)包2： 4G eSIM modem芯片研發(fā)服務(wù)及4G eSIM modem芯片10000片。
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