3月17日消息，Redmi官方公布了Redmi K30 Pro外形。
如圖所示，Redmi K30 Pro鏡頭為奧利奧造型，一共有四顆攝像頭，主攝為6400萬像素，四攝下方為閃光燈。
值得注意的是，該機頂部左側(cè)為3.5mm耳機孔，右側(cè)為升降式機械結(jié)構(gòu)。
從圖中不難看出，Redmi K30 Pro采用的是3D曲面玻璃，極具辨識度。
據(jù)悉，Redmi K30 Pro主攝為索尼IMX686，傳感器尺寸為1/1.7英寸。它支持硬件級直出9248 x 6944超高分辨率照片，支持像素四合一為1.6μm大像素。
更重要的是，消息稱Redmi K30 Pro變焦版主攝、長焦均支持OIS光學(xué)防抖，綜合實力相比上一代K20 Pro有明顯進步。
核心配置上，Redmi K30 Pro全系搭載高通驍龍865旗艦平臺（小米首款升降865旗艦），支持SA、NSA雙模5G，有望配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，電池容量預(yù)計不低于4500mAh，支持33W閃充。
此外，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰暗示K30 Pro起售價超3000元。
小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi K30 Pro傳承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗艦”的產(chǎn)品理念，我們有更大的動力和信心去打磨好新一代產(chǎn)品。
該機將于3月24日發(fā)布。
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