Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《eSIM將如何影響IoT的未來以及對利益相關(guān)者的影響？》預(yù)測，到2025年，用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的eSIM的銷量將增長到3.26億美元。eSIM（嵌入式用戶識別模塊）被譽為SIM卡的下一個發(fā)展，因為它提供了使用遠程配置（RSP）更改服務(wù)提供商配置文件的能力，而無需實際更改SIM卡本身，這一點對于難以或無法高效訪問物理SIM的設(shè)備至關(guān)重要，例如密封醫(yī)療設(shè)備，車輛，消費電子設(shè)備或其他一系列IoT設(shè)備。
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eSIM的發(fā)展現(xiàn)在正在加速。經(jīng)過多年的不可互操作的eUICC（嵌入式通用集成電路卡），該行業(yè)現(xiàn)已有明確的標準并與廣泛的生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，現(xiàn)已有200多家運營商支持eSIM。盡管eSIM同樣也是平板電腦，eReader，智能手表和其它可穿戴設(shè)備的常見功能，但隨著OEM提供越來越多的終端產(chǎn)品組合，消費市場中 eSIM的采用因受到智能手機的驅(qū)動而得到了更廣泛的關(guān)注。
Strategy Analytics企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)兼報告作者Andrew Brown表示：“物聯(lián)網(wǎng)項目中SIM卡可用的終端的數(shù)量不斷增加，但從企業(yè)的角度來看，這給維護和管理帶來了麻煩；為數(shù)百萬個IoT設(shè)備更換SIM卡的需求是不切實際的。eSIM帶來了強大的可擴展解決方案以應(yīng)對SIM卡帶來的挑戰(zhàn)，尤其是對那些由GSMA開發(fā)的開放的，廠商中立的企業(yè)而言。”
Andrew Brown繼續(xù)說道，“在過去的幾年中，我們還看到了基于eSIM功能的集成SIM（iSIM）的增長。 eSIM是焊接到面板上并連接到設(shè)備處理器的專用芯片，而iSIM則將處理器內(nèi)核和加密功能集成在片上系統(tǒng)（SoC）中。這對于以很小的外形尺寸尋求低成本，低功耗和高安全性的用例來說非常重要。 eSIM和iSIM的增長對于在未來幾年內(nèi)推動無縫連接到盡可能多的設(shè)備中至關(guān)重要。”
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