12月10日消息(南山)據(jù)臺灣媒體報道,近期高通公司發(fā)布了旗艦5G處理器驍龍888,其代號與中國人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音,強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時,市場還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品,也瞄準了中國市場開發(fā)。
例如代號為“6250”的中端芯片,只支持Sub 6G,不支持毫米波,成本更具優(yōu)勢,是針對中國大陸市場需求而定制開發(fā)。入門級的“4350”芯片,將采用三星的8nm工藝,明年第一季度就開始大量出貨。
目前,驍龍888已獲得14家手機品牌采用。壓力之下的聯(lián)發(fā)科,開始回應。據(jù)悉在IEEE全球通信大會期間,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行對外透露,公司最新5G旗艦芯片可望趕在農(nóng)歷新年前推出。
業(yè)界預計,聯(lián)發(fā)科這款芯片將此阿勇臺積電的5nm或6nm工藝生產(chǎn),但由于臺積電先進制程產(chǎn)能吃緊,可能會影響到供貨能力。
相比之下,高通驍龍888由三星5nm工藝代工。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科5G芯片2019年開局不利,市場表現(xiàn)慘淡,但2020年強勢反彈,已經(jīng)占據(jù)約4成市場份額。
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