國內首臺基于硅光技術的3.2T 光電協同封裝（CPO：Co-Packaged Optics）樣機由亨通洛克利研制成功！
業(yè)界普遍認為光電協同封裝（CPO）是下一代板上光互聯的主流解決方案。由于材料特性、信號完整性和集成度的限制，決定了可插拔光模塊將在800G或1.6T之后達到技術瓶頸，傳統的可插拔光學器件和新的板載光學器件在成本效益方面將很難趕上CPO。未來，CPO在邊緣計算和城域網絡、高性能計算和傳感器方面前景廣闊。
目前，在數據中心市場中，主要設備制造商和大型數據中心用戶正在積極開發(fā)基于硅光引擎的CPO產品。據權威機構預測，到2030年，CPO將成為云提供商數據中心的主導使能技術，同時會帶來巨大的應用市場。
目前CPO的兩大分支：一是基于VCSEL技術，以IBM為代表的主要針對超算及AI機群的短距離光互聯；二是基于硅光技術，以微軟和Facebook為代表的主要解決大型數據中心機架及機群之間光互聯的應用。
國內首臺基于硅光技術的3.2T CPO樣機
本次亨通洛克利推出的國內第一臺3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協同封裝概念，縮短了光電轉換功能到核心交換芯片的距離，從而達到縮短高速電通道鏈路，減少冗長器件，改善系統功耗，并可通過再提高集成度實現25.6T或51.2T交換系統。這也是亨通洛克利400G DR4硅光模塊全面部署后的又一個重要技術里程碑。
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