今日下午,realme 正式發(fā)布了 realme 真我 GT 旗艦手機。8GB+128GB 版本首發(fā)價 2799 元;12GB+256GB 版本 3299 元,3 月 10 日 0 點開售。
在發(fā)布會的最后,realme 副總裁徐起公布了本次發(fā)布會的 One More Thing——realme 真我 GT Neo,從海報來看,該機將搭載聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣 1200,預(yù)計對標(biāo)將于近期亮相 Redmi 以及其他游戲/電競手機。
IT之家獲悉,聯(lián)發(fā)科在 1 月 20 日發(fā)布了新一代 5G 旗艦 SoC——天璣 1200 和天璣 1100。兩款芯片都包含了高度集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器,采用聯(lián)發(fā)科 UltraSave 5G 技術(shù),節(jié)能效果極佳。
除了支持最新的連接功能外,天璣 1200 還支持從 2G 到 5G 的各代連接功能,包括(SA)獨立和非獨立(NSA)的 5G 架構(gòu)、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的 5G 載波聚合 (2CC)、動態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清語音 (VoNR)。
此外,新一代芯片組還集成了對 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增強功能,以確??缇W(wǎng)絡(luò)的可靠和無縫 5G 連接。
據(jù)悉,天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78 2.6GHz,4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25%。GPU 規(guī)模變化不大,性能最多提升 13%。
驍龍 888 則于去年 12 月正式發(fā)布,高通在這款 5nm 的處理器首次引入 ARM 超級大核,帶來了大幅度的性能升級;首次集成了驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器,擁有了全球最快的 5G 連接速率;新增了融合 AI 加速器以后驍龍 888 的 AI 達(dá)每秒 26 萬億次運算。
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