4月25日，第四屆數(shù)字中國建設峰會開幕，在以“數(shù)字賦能國企 創(chuàng)新引領未來”為主題的“國有企業(yè)數(shù)字化轉型論壇”上，國有企業(yè)十大數(shù)字技術成果正式發(fā)布。由中國信科集團研制的商用100G/200G硅光相干收發(fā)芯片和模塊榮列十大數(shù)字成果之列。
該商用100G/200G硅光相干收發(fā)芯片和模塊，適用于各類長距光傳輸系統(tǒng)，填補國內空白。芯片采用先進的硅光子集成技術和CMOS制造工藝，模塊內光芯片、DSP和驅放芯片全面自主。該產品具備高速率、高產能和高集成度的優(yōu)勢，芯片和器件尺寸分別降低15%和66%，成本降低50%。
據(jù)了解，該研究及產業(yè)化成果，由集團旗下龍頭企業(yè)、光纖通信國家重點實驗室、國家信息光電子創(chuàng)新中心協(xié)同研制，近年相繼攻克硅光片上系統(tǒng)集成、CMOS兼容制造工藝、高密度集成封裝等難題，實現(xiàn)了硅光模塊國產化突破，有力提升了超百G光傳輸產品的自主供給能力，入選2020年“科創(chuàng)中國”先導技術榜單。
該產品已在國內電信網(wǎng)成功商用，并在電力通信網(wǎng)、5G、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等通信系統(tǒng)中具有廣闊應用前景。
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