6月28日消息（樂思）創(chuàng)新往往率先應用于旗艦移動平臺；而驍龍正是旗艦的代名詞。在今日召開的2021年MWC巴塞羅那上，高通宣布正式推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，這是驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產品。
憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍 888 Plus 正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括 AI 加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺支持完整的Snapdragon Elite Gaming™特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的 HDR 圖形畫質和移動端首創(chuàng)的端游級特性。
與驍龍 888 相比，驍龍 888 Plus 集成的高通 Kryo™ 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力高達每秒32 萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過 20%。
高通稱，上述兩款平臺已經支持超過 130 款已經發(fā)布或正在開發(fā)的終端, 升級的旗艦移動平臺將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機提供支持。
多個OEM廠商為驍龍 888 Plus背書，并宣布即將發(fā)布搭載高通最高性能平臺的產品。其中，小米公司手機部副總裁兼任硬件工程部總經理張雷表示：“小米與高通技術公司長期保持緊密的合作，攜手將最先進的移動體驗帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍 888 Plus 支持的強大 5G、AI、游戲和影像特性，進一步夯實小米在高端市場的地位，不負全球米粉的期待。”
據悉，目前已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機、平板電腦、PC、數據卡、家庭CPE和擴展現(xiàn)實（XR）眼鏡。隨著更多5G網絡和終端的部署，生態(tài)系統(tǒng)正在助力開啟下一輪創(chuàng)新浪潮。
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