驍龍888 Plus出世：超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz AI性能提升超過(guò) 20%

6月28日消息（樂(lè)思）創(chuàng)新往往率先應(yīng)用于旗艦移動(dòng)平臺(tái)；而驍龍正是旗艦的代名詞。在今日召開的2021年MWC巴塞羅那上，高通宣布正式推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)，這是驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

憑借強(qiáng)勁性能、超快速度和頂級(jí)連接，驍龍 888 Plus 正助力移動(dòng)終端提供旗艦級(jí)的智能娛樂(lè)體驗(yàn)，包括 AI 加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺(tái)支持完整的Snapdragon Elite Gaming™特性，能夠提供超流暢的操控響應(yīng)、色彩豐富的 HDR 圖形畫質(zhì)和移動(dòng)端首創(chuàng)的端游級(jí)特性。

與驍龍 888 相比，驍龍 888 Plus 集成的高通 Kryo™ 680 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，此外，其支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力高達(dá)每秒32 萬(wàn)億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過(guò) 20%。

高通稱，上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過(guò) 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端, 升級(jí)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來(lái)自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。

多個(gè)OEM廠商為驍龍 888 Plus背書，并宣布即將發(fā)布搭載高通最高性能平臺(tái)的產(chǎn)品。其中，小米公司手機(jī)部副總裁兼任硬件工程部總經(jīng)理張雷表示：“小米與高通技術(shù)公司長(zhǎng)期保持緊密的合作，攜手將最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術(shù)公司繼續(xù)為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍 888 Plus 支持的強(qiáng)大 5G、AI、游戲和影像特性，進(jìn)一步夯實(shí)小米在高端市場(chǎng)的地位，不負(fù)全球米粉的期待。”

據(jù)悉，目前已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)卡、家庭CPE和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）眼鏡。隨著更多5G網(wǎng)絡(luò)和終端的部署，生態(tài)系統(tǒng)正在助力開啟下一輪創(chuàng)新浪潮。

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