瞄準正在崛起的Open RAN：高通助力通信行業(yè)開啟轉(zhuǎn)型變革之路

7月1日消息（樂思）在通信行業(yè)，創(chuàng)新技術(shù)總是層出不窮。近年來，一項新的技術(shù)正開始在通信領(lǐng)域大展拳腳。這個技術(shù)并不是什么新貴，而是一個人們早已發(fā)現(xiàn)其價值并躍躍欲試的新方向。

它就是當前被炒得火熱的Open RAN，一個開放式的無線接入網(wǎng)架構(gòu)，其硬件、軟件、RU、DU等組件來自不同廠家實現(xiàn)開放式、模塊式組網(wǎng)，旨在打破傳統(tǒng)BBU和AAU來自同一廠家的生態(tài)，來降低無線接入網(wǎng)的設(shè)備成本。

實際上，越來越多的運營商正展現(xiàn)出對Open RAN的極大的興趣。市場研究公司Mobile Experts曾指出，即對于部署用作覆蓋的網(wǎng)絡(luò)而言，ORAN可以節(jié)省約34%的總擁有成本。移動巨頭如樂天移動、Dish、西班牙電信和沃達豐等巨頭紛紛瞄準Open RAN這塊蛋糕。

作為全球通信行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)牛耳者，高通也正在向RAN基礎(chǔ)設(shè)施市場傾斜。去年十月，高通宣布將出售用于宏蜂窩基站的芯片，這一舉動被外界認為會幫助進一步加快全球Open RAN的發(fā)展趨勢，因為這將為Open RAN設(shè)備供應商提供更多的芯片選項。

在近日召開的2021MWC巴塞羅那展會上，高通又推出了兩款面向RAN市場的解決方案——業(yè)界首個面向小基站的符合Release 16 5G規(guī)范的開放式RAN平臺以及全新5G分布式單元加速卡。這無疑為蓄勢待發(fā)的Open RAN增添了新的動力。要知道，一直以來，由于缺乏強有力的解決方案，阻礙了Open RAN的發(fā)展趨勢。而現(xiàn)在，隨著高通在此領(lǐng)域的深度布局，Open RAN將會得到進一步發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)加速推進 Open-RAN星火燎原

正如大約十年前在核心網(wǎng)中引入的虛擬化技術(shù)趨勢一樣。如今，越來越清晰的一項行業(yè)趨勢是，全球電信運營商們正朝著Open RAN技術(shù)邁出前行的步伐，并希望該技術(shù)最終能夠降低成本，并使目前不太多的網(wǎng)絡(luò)供應商選項變得更加多元化。

而這一行業(yè)趨勢也在近期市場研究報告中得到了印證。在2020年年中德勤一項針對運營商的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，大部分運營商相信5G開放式RAN基帶單元的實際應用將在兩年之內(nèi)出現(xiàn)。運營商未必會等到其功能完備、性能相當之時。ABI Research預測更為樂觀，他們認為Open RAN RU設(shè)備將在未來幾年蓬勃發(fā)展，到2026年將激增至超過470億美元，并將在2027年~2028年首次超過傳統(tǒng)RAN設(shè)備市場。

在Open RAN技術(shù)方面，運營商的呼聲最高，這符合他們的切身利益。ORAN是運營商提出來的，最初是想通過把RAN系統(tǒng)中非實時的應用軟件從專用硬件上剝離開來，降低整個RAN系統(tǒng)設(shè)備一次性投入的成本CAPEX以及整個RAN系統(tǒng)的運營成本OPEX。應用軟件與專用設(shè)備分離、剝離后，運營商可以引入更多的第三方軟硬件的開發(fā)商，打破設(shè)備商的壟斷。

然而，這可能會對傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應商造成沖擊。不過，現(xiàn)在幾乎全球所有的基礎(chǔ)設(shè)施供應商都在某種程度上接受了Open RAN趨勢。這似乎也符合他們的最大利益。

Open RAN技術(shù)給全球電信運營商帶來的改變可以說是喜憂參半。因為這也意味著運營商自身需要做更多的工作。運營商不得不與Open RAN產(chǎn)品的芯片供應商直接進行接觸。一般來說，過去他們并不需要做這樣的工作。換句話說，要想講好“Open RAN”的故事，他們需要生態(tài)系統(tǒng)中供應商的支持。

重返RAN市場 高通開啟進階之路

如今，全球Open RAN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)有所雛形，運營商參與的熱情有所提高，下游的系統(tǒng)設(shè)備廠商或者系統(tǒng)集成廠商開始出現(xiàn)。而這一市場也需要有實力的“新”進入者。高通就擁有這樣的實力，更為重要的是，對于RAN市場，高通并不陌生。

在全球無線行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場出售芯片，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術(shù)的發(fā)展，它又重新回到了這一領(lǐng)域。

時隔二十年，高通在2020年10月舉辦的5G峰會上宣布，推出三款專為5G宏基站和微基站設(shè)計全新SoC。這三款SoC分別包括高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺。高通推出這三款SoC，意在幫助在Open vRAN解決方案和目前主導市場的封閉式專用解決方案之間實現(xiàn)性能和功能的對等。

作為移動通信領(lǐng)域的創(chuàng)新者，在這一領(lǐng)域，高通可以充分復用自身的無線技術(shù)專長，這也是高通在此領(lǐng)域推出產(chǎn)品的速度之快和性能之佳的佐證。在不到一年的時間，高通又推出了支持全球毫米波和Sub-6GHz頻段第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）以及推動全球5G虛擬RAN的發(fā)展5G分布式單元加速卡。

正如Open RAN一開始被質(zhì)疑的那樣，雖然具有成本低、部署靈活、面向邊緣計算的優(yōu)勢,但是其缺點也是難以掩飾的,例如功耗大、性能一般、穩(wěn)定性達不到電信級、安全性得不到保證以及維護責任難區(qū)分等等。

高通推出的一系列解決方案意在解決以上提到的種種難題。比如高通的SoC設(shè)計具有支持massive MIMO和毫米波部署所需的處理能力和能源效率，降低了部署和運營的總體成本，并解決了更廣泛采用Open RAN所面臨的挑戰(zhàn)。雖然軟件和硬件在虛擬化網(wǎng)絡(luò)中是解耦的，但硬件性能仍然很重要。目前，在RAN虛擬化中，硬件性能還沒有達到軟件性能的要求。高通的新SoC產(chǎn)品旨在解決這一問題。

面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）以更低功耗運行，支持以太網(wǎng)供電（PoE），可利用同一以太網(wǎng)線支持供電和回傳，從而簡化部署并降低成本。同時，它能夠提供工廠自動化、關(guān)鍵任務型機器設(shè)備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。

和5G RAN平臺共同發(fā)布的高通5G DU X100能讓現(xiàn)有和新興基礎(chǔ)設(shè)施供應商簡化網(wǎng)絡(luò)部署，快速實現(xiàn)虛擬化網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模商業(yè)化。5G DU X100旨在通過提高性能、減少所需CPU和內(nèi)核的數(shù)量、降低功耗來顯著增強虛擬化網(wǎng)絡(luò)運營商的部署，從而提升用戶體驗。

對于高通在RAN市場的種種創(chuàng)新，沃達豐開放式RAN和無線網(wǎng)絡(luò)負責人Francisco Martin所說的話尤為經(jīng)典，他表示：“在當前關(guān)鍵階段，高通技術(shù)公司這樣的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)對于開放式RAN提供的支持，有助于加速開放式RAN成功部署關(guān)鍵組件的交付，例如推出的分布式單元加速卡，從而加快創(chuàng)新周期。我們對于沃達豐與高通技術(shù)公司的合作倍感興奮。”

雖然Open RAN是一條正確且可行的道路，但因為摻雜了很多非技術(shù)、非產(chǎn)業(yè)因素，Open RAN的發(fā)展之路異常艱難。但不容置疑的是，通信基礎(chǔ)設(shè)施走向開放是技術(shù)演進的必然趨勢，也是市場競爭的必然選擇。而高通的加入，無疑將會進一步加速正在崛起的Open RAN的前進腳步，助力通信行業(yè)開啟轉(zhuǎn)型變革之路。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。