IT之家7 月 25 日消息 榮耀 Magic 3 系列將于 8 月 12 日全球發(fā)布，Slogan 則是“BeyondEpic”，致非凡。從官方預熱來看，該機將搭載最強的高通驍龍 888+ 芯片，打孔屏，采用后置圓環(huán)式鏡頭。
數碼博主 @熊貓很禿然 今日爆料稱，榮耀屆時將推出多款新品，例如榮耀 x20、Magic3、榮耀平板 V7/Pro。
榮耀平板 V7/Pro 將采用聯發(fā)科天璣 1300T 芯片，1200p 分辨率 90Hz 刷新率的屏幕，直角邊框。
榮耀 X20 目前已知情報不多，只知道將搭載天璣處理器，居中打孔屏，價格會在 2000 價位往上。
IT之家了解到， 榮耀在 6 月 30 日發(fā)布了榮耀 X20 SE 手機。該手機采用 6.6 英寸超窄邊全視屏，配備 6400 萬高清 AI 三攝，售價為 1799 元起。
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