信通院趙文玉：超100G光模塊技術多方競爭，共存并行發(fā)展將是常態(tài)

9月17日消息（水易）9月16-18日，第23屆中國光博會在深圳開幕。在大會期間召開的“光器件、光模塊新技術進展與應用論壇”上，中國信息通信研究院技術與標準研究所，寬帶網(wǎng)絡研究部主任趙文玉詳細介紹了超100G光模塊技術標準進展及發(fā)展趨勢。

趙文玉指出，基于5G、數(shù)據(jù)中心、光纖通信網(wǎng)絡等信息通信基礎設施加速建設，同時產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉型需求造就“千行百業(yè)”入云，需要云網(wǎng)一體基礎設施建設，驅動云光網(wǎng)深度融合。

作為數(shù)字信息光電交互的關鍵基礎單元，高速光模塊相關技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)引發(fā)業(yè)界關注。這一過程中，超100G高速光模塊技術及應用發(fā)展迅速，200G/400G已成高速接口應用首選速率。

技術方案呈多方競爭局面

趙文玉指出，當前超100G模塊技術方案呈現(xiàn)多維度革新的態(tài)勢。包括更多通道：光纖、波分復用、拓展波段、空分復用；更復雜調制方式：多電平脈沖幅度調制、偏振態(tài)調制、正交幅度調制；更高波特率：32Gbaud、 64Gbaud、96Gbaud…；信號處理有直調直檢，也有相干。

目前來看，400G及以下速率光模塊技術方案趨于穩(wěn)定。具體而言，200G能夠應用NRZ、PAM4等多種調制復用與相干檢測；400G方案組合持續(xù)增加，多組織關注DP-16QAM相干技術方案，同時直調直檢方案主要覆蓋40KM以下應用場景，此外單載波400G未來仍存在其他調制格式。

到了800G及以上速率則呈現(xiàn)多方競爭的局面。趙文玉指出，直調直檢近期800G樣品實現(xiàn)主要以單通路100G PAM4為主，2~3年后續(xù)逐步提升到200G PAM4并應用到800G+速率；800G相干會出現(xiàn)不可插拔、可插拔并存，同時相干共封裝光學(CPO)或為未來一種可選方案。超800G，會沿用800G高集成方案，可插拔模式預計先期推進，CPO引入趨勢提升。

在趙文玉看來，面對直檢和相干技術競爭，受200Gbps PAM4受色散和MPI等影響，傳輸距離受限明顯，相干技術下沉趨勢明顯，1.6T速率有望相干技術下沉到10km應用場景。

與此同時，硅光成為超高速光模塊領域關注熱點技術。目前除光源外的其他無源有源器件如分束器、復用/解復用器、調制器等均已初步成熟，進入可規(guī)?；a(chǎn)階段；為了解決光源問題，硅光集成芯片通常采用混合集成方案；設計方面，隨著硅光向光電三維集成方向的發(fā)展，光芯片將與電芯片統(tǒng)籌設計、制造、封裝，且設計、制造、封裝過程相互緊耦合；制造方面窄線寬制程工藝呼聲漸高。

此外，趙文玉指出，集成度、功耗和成本等驅動模塊封裝技術持續(xù)革新，CPO成為超高速率信號封裝可選熱點方案。目前CPO關鍵技術在于交換芯片、混合信號IC、光學設備&Fabs、先進的封測技術、硅光技術等。

標準化工作已逐步開展

標準化是通信行業(yè)賴以生存和發(fā)展的基礎。趙文玉介紹，目前國際標準組織ITU-T、IEEE、OIF、以及新成立的IPEC和國內CCSA等均關注超100G高速光模塊的技術研究和標準規(guī)范制定并積極開展相關工作。

同時，多個技術聯(lián)盟和MSA開展超100G技術研究和標準規(guī)范制定，分別優(yōu)先側重短距互聯(lián)和長距互聯(lián)等差異化場景。

據(jù)悉，ITU-T側重城域超100G物理層標準制定；IEEE已啟動1.6T標準研究，當然200G/400G基于更高速率的標準也在超400G研究組同步推進；IPEC目前正在開展800G標準的研究工作，現(xiàn)階段主要聚焦500m和2km技術方案；OIF已經(jīng)在2020年3月就已經(jīng)發(fā)布400ZR初步版本，同時已啟動800G相干和CPO IA制定。

國內的CCSA也已經(jīng)同步啟動800G標準制定和CPO研究。TC6 WG1 已經(jīng)完成城域和干線用400G WDM系統(tǒng)標準，并負責超100G光模塊標準制定。目前200G/400G整體標準趨于完成；800G各場景用模塊標準啟動；CPO已啟動研究課題“光電合封技術研究”相關工作。

趙文玉指出，超100G標準制定的進展看，400G及以下速率標準趨于穩(wěn)定，近期熱點主要聚焦在800G和CPO。

共存并行發(fā)展將成常態(tài)

隨著速率的不斷提升，熱插拔技術面臨成本、功耗、生產(chǎn)成本、尺寸等挑戰(zhàn)。當交換速率達到25.6Tb/s和51.2Tb/s時，利用CPO技術，可減少50%空間，15-20%功耗。不過CPO技術無法比肩熱插拔模塊靈活性，兩種方案并存共發(fā)展。

與此同時，一段時間內硅光與III-V族并行發(fā)展，而硅光具備超高兼容性、超高集成度、強大的集成能力、強大規(guī)模制造能力等技術能力，未來潛在優(yōu)勢明顯。近年來國內外也在積極布局硅光產(chǎn)業(yè)。

此外，共封裝光學+硅基光電子集成，引領光電新方向，業(yè)界逐步推出多樣化硅光+CPO展示樣機或商用計劃。主要由交換機廠商ARISTA、BROADCOM、CISCO，以及數(shù)據(jù)中心運營商/互聯(lián)網(wǎng)公司微軟和Facebook等領銜。

趙文玉介紹，OIF舉辦三季度MA&E 委員會虛擬會議時，發(fā)布混合光電封裝CPO的草案。此外，OIF還舉辦了光芯片和ASIC混合封裝的研討會，探討混合封裝技術所面對的各種挑戰(zhàn)以及行業(yè)機會。

總的來說，趙文玉認為超100G光模塊技術方案未來的發(fā)展態(tài)勢將會是，CPO和可插拔長期共存，III-V族和硅光并行發(fā)展，硅光+CPO將引領新方向。

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