手機大廠爭相宣傳：聯(lián)發(fā)科天璣8000系列“出拳”高端市場

3月2日消息（南山）昨日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）舉辦在線發(fā)布會，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品天璣8000系列，包括天璣 8100和天璣 8000，瞄準高端市場。

據介紹，天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據傳輸。

新品遭到多家手機品牌大廠的爭搶。筆者注意到，發(fā)布會舉辦之時，Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，“Redmi K50系列將會全球首發(fā)天璣8100旗艦處理器”；OPPO也通過官微發(fā)文稱，“OPPO K10系列將會首批搭載最新的天璣8000系芯片，同時還和聯(lián)發(fā)科共同優(yōu)化調教這顆芯片”；realme真我中國區(qū)總裁徐起則透露， “真我GT Neo3 不僅有150w閃充，Realme將率先搭載天璣8100芯片并要挑戰(zhàn)年度能效之王”。

讓手機品牌大廠能夠第一時間爭相宣傳，足以證明這款芯片平臺的熱度和價值。聯(lián)發(fā)科在去年底發(fā)布了旗艦5G芯片平臺天璣9000，其實力得到了市場的驗證，因而輕載版的天璣8000系列，也在第一時間得到業(yè)界的關注。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理陳俊宏在接受媒體采訪時指出，天璣9000的問世，已經讓旗艦市場不再是（高通）一家獨大的局面。天璣9000具備頂規(guī)性能、頂規(guī)能效的特質，要在旗艦市場樹立一個標桿。同時，聯(lián)發(fā)科還要靠“團戰(zhàn)“去贏得高端市場，天璣8000系列就是打出的組合拳。

在陳俊宏看來，旗艦和高端并不等同，代表了不同的消費。旗艦意味著頂配，高端則不然。天璣8000系列盡管沒有頂配性能，但瞄準的是游戲、影像、屏顯和通信功能的體驗提升，這是高端市場消費族群在意的幾大場景。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產品行銷總監(jiān)何春樺進一步解釋，天璣8000系列承襲了天璣9000的設計，其定位主要依據是用戶體驗。用輕載、中載、重載這些場景去看用戶體驗，這些場景可能就包括刷屏、拍照、拍視頻、游戲等。“天璣9000是用最頂配、各領域所有最先進的技術，去實現最重載場景下極致應用的挑戰(zhàn)，天璣8100則是關注日常的體驗，為不同的用戶群體打造滿足各自需求的產品。”

“高能效”是其獨到之處。聯(lián)發(fā)科的產品以能耗低而著稱，天璣8000系列采用了天璣9000的“全局能效優(yōu)化技術”，能效十分出色，這是與競品的最大差別。“平臺的能效反映在所有的體驗中，包括游戲、拍照體驗、屏的體驗或者5G體驗。” 何春樺說。

陳俊宏強調，高端市場是兵家必爭之地之地。BCI公司去年的報告也顯示，3000元以上手機的消費族群陸續(xù)在增加。隨著5G商用推進，手機市場已經進入消費升級的換機市場，聯(lián)發(fā)科看好旗艦和高端市場的發(fā)展前景，也致力于滿足旗艦和高端市場消費族群的體驗升級。

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