3月16日消息（樂思）在今天下午舉行的“全光數據中心線上研討會”上，騰訊光系統(tǒng)架構師胡勝磊發(fā)表了題為《數據中心的光模塊硬件應用技術趨勢》的主題演講。
會上，他主要提到了四大技術趨勢，一是PHY功能逐步向設備轉移，未來形態(tài)Co-package。二是數據中心光模塊從質量、成本、效率維度考量硬件技術；三是模塊的光&電芯片的集成度、功能性會逐步提升；四是光模塊白盒化在OTT廠商中已興起，范圍會逐步擴大。
胡勝磊指出，大多數據中心光模塊只能實現物理層PMD，PMD的主要功能是實現光電轉化。過去數據中心光模塊的功能是向交換設備上轉移?，F在光模塊在10G基礎上增加了通道數量，通道速率也得到了進一步提升，未來的主要趨勢是將PMD的功能轉移到交換設備上，目的是實現交換設備端口數量和容量的增加。
胡勝磊認為，數據中心對光模塊的質量、成本、效率趨勢三個維度的訴求，這屬于光模塊硬件應用技術范疇。
首先是光模塊的質量。OTT廠商對光模塊的年化失效率有著相應的要求，一般是小于2000PPM，未來可能會進一步提升，同時會有相應的管控訴求要求模塊供應商。比如RMA替換流程管控，批次事故追溯、千或萬樣抽一、定期廠檢。
其次成本，要求做到極致。光模塊成本占比顯示，光電芯片為61%，輔材為28%，制費為11%，整體為1-3-6分布。主導的是關鍵光&電芯片方案。
最后是效率，效率要從軟硬兩個方面出發(fā)，實現運維效率的提升，達到光模塊的故障排查、預測，恢復得質量化。同時，硬件監(jiān)控能力有所提升。
胡勝磊表示，針對以上三方面的訴求，需要在光模塊硬件的應用技術范疇進行一定的考量。
第一點考慮是DML和EML應用技術趨勢。如今，DML逐漸向EML過渡，主要有以下結果原因，長期看DML因性能應用受限；DML線性DRV比較難集成到DSP芯片上；成本上直驅EML與DML和DRV相當；外調制的質量表現優(yōu)于直接調制。
第二點是光模塊中的硅光應用。它的集成優(yōu)勢是光源集成、收發(fā)集成、陣列IO集成、光電封裝集成、硅基異構集成。其劣勢是集成光源技術私有，壽命挑戰(zhàn)；波導偏振敏感，接收靈敏度差；較CMOS IC面積大，單片成本不低；Si波導損耗大，光源封裝或利用效率低；最核心的一點是光模塊應用的網絡場景相對單一。
第三點是Cool or Uncool Chip。非氣密TEC設定到合理的溫度可以應用在商業(yè)溫度；TEC控溫使發(fā)射性能穩(wěn)定，芯片可靠度增加；少許成本增加，一定程度的功耗增加；Uncool Chip從芯片設計層面，提升工作溫度上限。
第四點是oDSP應用技術。一個集成的維度是DSP直驅光芯片，另外一個是與硅光集成封裝，E-DIE和P-DIE共基板封裝，DSP集成TIA、DRV功能。Line 側實時FEC monitor功能。Debug traffic 鏈路故障，對故障進行預測。兼容性方面，主要是跨次代跨架構兼容。
第五點是光模塊的監(jiān)控參數。網絡中的光模塊數量和種類繁多，故障模式也是五花八門。光模塊毫無征兆的失效將影響業(yè)務進行，由此，需要光模塊的監(jiān)控參數去定位光模塊網絡故障，實現精準預測或者替換。其中光功率監(jiān)控方案，有三種選擇。背光檢測，適用光路結構簡單（To-can）和電信號走向與出光非同向（EML COC）；前光檢測，具有普適性，兼顧芯片和光路質量監(jiān)測；去MPD，假監(jiān)控可靠性保證，有一定的良率收益但不建議使用。
此外，胡勝磊還講解了數據中心光模塊產品開發(fā)模式。數據中心對光模塊質量、成本、效率有三個方面的訴求，以往多元化的方案會引起技術互通、性能對比等繁瑣的測試驗證，OTT的互聯(lián)硬件團隊則會從技術綜合價值出發(fā)，分析技術方案，做芯片的AVAP,采用JDM開發(fā)，最終實現產品轉產。
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