高通驍龍8 Gen 2亮相：支持5G雙卡雙通 首批商用終端將于年底面市

在2022驍龍峰會期間，高通推出了第二代驍龍8移動平臺，命名為驍龍8 Gen 2。高通稱，第二代驍龍8移動平臺將樹立網(wǎng)聯(lián)計算的新標桿，憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設計，該平臺將賦能非凡體驗。

高通為第二代驍龍8移動平臺打造了多項關(guān)鍵體驗支柱。搭載高通技術(shù)公司處理速度最快、最先進的高通AI引擎，第二代驍龍8為整個系統(tǒng)提供了開創(chuàng)性的AI技術(shù)。在升級的高通Hexagon 處理器支持下，用戶能夠體驗更快速的自然語言處理所帶來的多語種翻譯和先進的AI影像特性。Hexagon處理器實現(xiàn)全新架構(gòu)升級，包括微切片推理，和一個更大的張量加速器帶來高達4.35倍的AI性能提升。

第二代驍龍8也是首個支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動平臺，在持續(xù)AI推理方面能夠?qū)崿F(xiàn)60%的能效提升。最新的高通傳感器中樞集成了兩個AI處理器，支持直觀體驗，賦能自定義喚醒詞。高通AI軟件棧（Qualcomm AI Stack）預計還將提供包括Qualcomm AI Studio在內(nèi)的更多特性和工具，讓開發(fā)者能夠打造更多的下一代AI應用。

在游戲方面，第二代驍龍8支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括實時硬件加速光線追蹤，為手游帶來栩栩如生的光線、反射和照明效果。全新升級的高通Adreno GPU性能提升高達25%，高通Kryo CPU能效提升高達40%，讓用戶能夠在更長電池續(xù)航下，施展頂級操作。驍龍移動平臺在全球率先支持基于移動端優(yōu)化的虛幻引擎5 Metahuman框架，讓玩家能夠在游戲中體驗逼真的人物角色。

值得一提的是，第二代驍龍8作為全球領(lǐng)先的5G平臺，支持無與倫比的5G、Wi-Fi和藍牙連接。第二代驍龍8采用集成高通5G AI處理器的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，利用強大的AI特性支持突破性的5G上傳和下載速度、網(wǎng)絡覆蓋、低時延和出色能效。第二代驍龍8還是首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平臺，同時發(fā)揮兩張5G SIM卡的強大功能和靈活性。這款平臺還采用高通FastConnect 7800連接系統(tǒng)，帶來超低時延的Wi-Fi 7和雙藍牙連接，打造持久的沉浸體驗。高頻并發(fā)多連接技術(shù)助力在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)Wi-Fi 7的峰值性能，從而在流媒體、游戲等諸多場景下帶來暢快的連接。

除此之外，驍龍8 Gen 2在Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)、Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)以及安全方面都有所突破。

高通高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick表示：“我們熱切地希望為人們帶來更多體驗，因此驍龍移動平臺秉持了以用戶為中心的設計理念。第二代驍龍8將為2023年旗艦智能手機市場注入新動能。第二代驍龍8憑借開創(chuàng)性的AI、無與倫比的連接和出眾的游戲體驗，讓消費者能夠在其信賴的終端上享受各種增強體驗。”

據(jù)悉，全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興，商用終端預計將于2022年底面市。

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