英特爾談公司轉(zhuǎn)型：不以一時論英雄，2025重回領(lǐng)先地位

（魏德齡/文）近期舉行的2023年英特爾中國戰(zhàn)略媒體溝通會上，對于目前半導體行業(yè)的波動，英特爾給出了自信的回答，同時也專門介紹了目前該公司的相關(guān)先進封裝技術(shù)，并致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。

不以一時論英雄

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳在主題演講中引用了福布斯的觀點，像英特爾這樣大型半導體公司的轉(zhuǎn)型，或者說是任何大公司的轉(zhuǎn)型都要經(jīng)過4-5年的過程，所以不能以“一時一事”來衡量像英特爾這樣的公司。

針對目前半導體行業(yè)的巨大波動，英特爾認為短期的調(diào)整并不影響這個行業(yè)長期向好的趨勢，而在每次急速下滑之后，隨之而來的是一個相對快速的回升。 英特爾沒有感覺半導體行業(yè)的長期發(fā)展有任何危機。

同時，多家分析機構(gòu)的預測也表明，到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到1萬億美元。其背后的原因就在于數(shù)字世界各種創(chuàng)新的需求，歸根結(jié)底都回到以半導體行業(yè)作為支柱。

“越是危機，越要投資創(chuàng)新、投資未來。而我們的長期戰(zhàn)略，不會因為半年甚至一年的跌宕起伏而改變。更何況中國是全球第一大半導體消費市場，我們有足夠的理由繼續(xù)砥礪向前。 ”王銳表示。

據(jù)悉，目前英特爾正在按照“四年五個節(jié)點”的速度向前進行，致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并且目前進程相對順利。同時英特爾也正在逐步成為一家有競爭力、具備“系統(tǒng)級代工”能力的晶圓代工廠，目前全球需要晶圓代工的10大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作，代工業(yè)務持續(xù)增長，包括有43家潛在客戶和生態(tài)伙伴正在測試芯片。

新的摩爾定律發(fā)展方式

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強則專門在演講中詳盡介紹了目前英特爾芯片制造規(guī)劃，以及相關(guān)先進封裝技術(shù)。

英特爾以“四年五個節(jié)點”的目標，加速推動摩爾定律，五個節(jié)點分別是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。 當節(jié)點進入Intel 20A時，英特爾可以達到很好的晶體管性能，并正式進入“埃米時代” ，在Intel 18A時，英特爾會基于多項新技術(shù)繼續(xù)進一步提高晶體管性能。

“所以在2025年，我們相信在Intel 18A的時代能重新拿回制程、晶體管制造方面的領(lǐng)先地位。”宋繼強表示。

目前英特爾有幾個主要的產(chǎn)品級封裝技術(shù)。已經(jīng)在很多產(chǎn)品中應用的2.5D的先進封裝技術(shù)EMIB，它在平面上把不同的芯片連接起來，通過嵌入式的多芯片連接橋連起來，這個可以讓連起來的芯片之間的連接凸點間距降到50微米以下，進一步可以將到45微米、30微米層面。后續(xù)的3D封裝Foveros會更進一步，將可如同在垂直層面上搭高樓，同樣每一層還是可以再做2D層面的連接。3D封裝技術(shù)可以繼續(xù)把凸點間距減小到10微米級別。 最后Foveros Direct又回引入混合鍵合技術(shù)，將凸點間距進一步縮到3微米。

在芯片代工業(yè)務上，英特爾正在推動“系統(tǒng)級代工”這樣一種全新的服務。 其綜合了英特爾多方面的能力，既有晶圓制造、封裝原有的能力，又有芯粒和軟件這些新的能力，對外可以形成一整套的服務解決方案提供給客戶。

目前英特爾正在完善“系統(tǒng)級代工”中芯粒和軟件新能力。在芯粒方面，首先是推動業(yè)界很多大廠一起參與，推動UCIe芯粒的高速互聯(lián)、開放的規(guī)范。 同時，英特爾也通過制造這樣的芯片來提供給業(yè)界進行參考，例如集成了47個不同的芯粒，來自多家晶圓廠的IP，由5個不同的制程構(gòu)成的GPU Max系列產(chǎn)品。

軟件方面，英特爾正在推動oneAPI開放框架，幫助統(tǒng)一未來異構(gòu)計算下上層的硬件的編程，底層不同硬件的對接，以及良好的性能庫。 同時，也會在框架中提供專門的工具包、性能包，例如OpenVINO就是專門針對視覺計算的功能包。

整個過程從上層的應用分析、軟件工具到底層的封裝、制造，聯(lián)合優(yōu)化各個環(huán)節(jié)，進而持續(xù)推進芯片創(chuàng)新。

據(jù)悉，英特爾的愿景是在2030年可以在所以內(nèi)集成1萬億個晶體管。 “摩爾定律如今又有了新的發(fā)展方式，就是通過晶圓制造、先進封裝、芯粒可以延續(xù)摩爾定律單位面積晶體管倍增的增長曲線?！彼卫^強表示。

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