集邦咨詢：預估2023年全球AI服務器出貨量年增38.4% AI芯片將增長46%

5月30日消息（顏翊）TrendForce集邦咨詢發(fā)布報告稱AI服務器及AI芯片需求同步看漲，預估2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%。2022~2026年AI服務器出貨量年復合增長率同步上調至22%，AI芯片2023年出貨量將增長46%。

TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率約60~70%，其次為云端業(yè)者自主研發(fā)的ASIC芯片，市占率逾20%。NVIDIA市占率高的主要原因有三，其一，目前不論美系或中系云端服務從業(yè)者（CSP），除了采購原有的NVIDIA的A100與A800外，下半年需求還將陸續(xù)導入H100與H800。

其二，高端GPU A100及H100的高獲利模式也是關鍵，由于NVIDIA旗下產品在AI服務器市場已擁有主導權的優(yōu)勢，據TrendForce集邦咨詢研究，H100本身的價差也依據買方采購規(guī)模，會產生近5000美元的差異。

其三，下半年ChatBOT及AI運算風潮將持續(xù)滲透至各種專業(yè)領域(如云端/電商服務、智能制造、金融保險、智慧醫(yī)療及智能駕駛輔助等)的開發(fā)市場，同步帶動每臺搭配4~8張GPU的云端AI服務器，以及每臺搭載2~4張GPU的邊緣AI服務器應用需求漸增，預估今年搭載A100及H100的AI服務器出貨量年增率逾5成。

此外，從高端GPU搭載的高帶寬內存（HBM）來看，NVIDIA高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU來說，搭載HBM3技術規(guī)格，其中傳輸速度也較HBM2e快，可提升整體AI服務器系統運算效能。隨著高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，TrendForce集邦咨詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。