新易盛張金雙：生成式AI推動高速光互聯(lián)技術(shù)發(fā)展

6月7日消息（岳明）以ChatGPT為代表的生成式AI正在開啟一個AI新時代。正如英偉達(dá)CEO黃仁勛所說，我們現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入人工智能的iPhone時代。

“生成式人工智能，通過GPT大模型的訓(xùn)練，實現(xiàn)接近人類智慧的通用或者各類產(chǎn)業(yè)智能。，而大模型數(shù)據(jù)訓(xùn)練需要AI超算數(shù)據(jù)中心的支撐。對于光通信行業(yè)來說，生成式AI也激發(fā)了高速率網(wǎng)絡(luò)的需求，進(jìn)一步推動了高速光互聯(lián)技術(shù)發(fā)展。”成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙在在今日由CIOE中國光博會與C114聯(lián)合推出的“2023中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”系列活動“數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)研討會”上談到。

他指出，對于算力網(wǎng)絡(luò)而言，要應(yīng)對生成式AI的需求，網(wǎng)絡(luò)就需要具備高帶寬、低時延、低功耗這些能力。而作為光互聯(lián)當(dāng)中的關(guān)鍵核心器件，光模塊正在迅速向著800G甚至是1.6T進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。

“最開始我們看到在行業(yè)里面，云服務(wù)是光模塊和光互聯(lián)發(fā)展的主要推動者，這主要涉及從100G到400G的發(fā)展演進(jìn)，但是到了AI超算時代，國內(nèi)外都在朝著更高速率發(fā)展，國外已經(jīng)開始部署800G網(wǎng)絡(luò)來支撐AI超算網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。”張金雙分析說，高速率網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的發(fā)展不僅能夠簡化網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)，同時還帶來更低的時延，并實現(xiàn)更低的功耗和成本。

在具體談到800G光模塊產(chǎn)品演進(jìn)時，他介紹說，產(chǎn)業(yè)的第一代800G產(chǎn)品電口側(cè)是單通道100G，光口側(cè)也是單波長100G，到了第二代就變成電口側(cè)是單通道100G，光口側(cè)則是單波長200G。在第一代1.6T光模塊方案中，一種方案是采用單波100G - 4x400G (10km)，方案二是采用單波200G - 8x200G (2km)。張金雙認(rèn)為，行業(yè)大概率會選擇基于單波200G方案，不過需要引入新的封裝形式OSFP-XD解決電路側(cè)16路100G的挑戰(zhàn)。

眼下，800G產(chǎn)業(yè)生態(tài)正逐漸趨于成熟。就在今年的OFC 2023活動上，有10多家廠商展示了800G光模塊。在800G DC交換機方面，新華三、思科、英偉達(dá)、Arista、Juniper、Celetica等廠商都已有相關(guān)產(chǎn)品推出。在25.6T/51.2T交換芯片方面，博通和英偉達(dá)都已發(fā)布了51.2T交換芯片，并計劃在2023年正式量產(chǎn)，思科也已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)了25.6T交換芯片，Marvell的25.6T交換芯片已經(jīng)量產(chǎn)，其51.2T交換芯片也將于2024年量產(chǎn)。

“高效的網(wǎng)絡(luò)需要更高的帶寬、更低的時延、更低的功耗，從光模塊本身來講，從發(fā)端芯片到DSP芯片再到光模塊的設(shè)計各方面都在做技術(shù)的創(chuàng)新與優(yōu)化，從而實現(xiàn)降低功耗的目標(biāo)。無論是硅光、鈮酸鋰還是III-V化合物半導(dǎo)體，不同的方案具備不同的優(yōu)勢。線性驅(qū)動LPO是一種具備低功耗、低時延和低成本等優(yōu)勢方案，業(yè)界產(chǎn)品性能的測試也取得了令人比較滿意的結(jié)果。”

具體到新易盛公司本身，張金雙介紹稱，目前該公司的100G到400G光模塊產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)外頭部的云廠商當(dāng)中實現(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用。另外，新易盛的800G的光模塊產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，OFC 2023期間發(fā)布了基于單波長200G/s的800G/1.6T光模塊，并現(xiàn)場演示了業(yè)界最低功耗800G光模塊和800G LPO系列產(chǎn)品。

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