5G ORAN為萊迪思帶來新發(fā)展機遇 FGPA重要性凸顯

6月27日消息(岳明)根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的報告顯示,全球Open RAN市場收入在2023年第一季度增長了10%-20%,預(yù)計Open RAN將占據(jù)2023年整體RAN市場的6%-10%。另外,Kenneth Research的數(shù)據(jù)顯示,受5G技術(shù)快速普及的推動,到2028年全球Open RAN市場規(guī)模預(yù)計將達到220億美元,2020年-2028年期間的復(fù)合年增長率為85%。

作為一家全球低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“萊迪思”)認為,5G已經(jīng)對行業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響,加速了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展。電信公司已經(jīng)開始通過Open RAN等方式解耦網(wǎng)絡(luò),或者將組件分解成單獨的部分,來實現(xiàn)5G的高級功能。這是電信行業(yè)運作方式的根本性轉(zhuǎn)變,而這也意味著新的發(fā)展機遇。

在其看來,ORAN解決方案不僅為運營商提供了更多可選的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),還能激發(fā)企業(yè)的5G技術(shù)創(chuàng)新。這種轉(zhuǎn)變可以進一步加快創(chuàng)新速度,有助于選擇最佳解決方案,并減少公司的資本和運營支出。但與此同時,隨著RAN系統(tǒng)參與者的增加,會導(dǎo)致攻擊面增加,因此放棄單一供應(yīng)商解決方案會給關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施帶來更多安全風(fēng)險。

針對此,萊迪思在去年首次推出了Lattice ORAN解決方案集合,并在之后的版本中不斷進行功能提升。據(jù)介紹,萊迪思ORAN解決方案集合提供軟硬件兩方面。硬件部分將基于現(xiàn)有安全控制開發(fā)板和加速同步開發(fā)板,軟件則基于萊迪思RADIANT和萊迪思PROPEL。Lattice ORAN解決方案集合可以幫助客戶部署擁有強大安全性能、高同步性和低功耗加速的5G ORAN解決方案。該解決方案集合是一個交鑰匙解決方案,包括了參考平臺和設(shè)計、演示、IP構(gòu)建模塊、FPGA設(shè)計工具、開發(fā)板和定制設(shè)計服務(wù),以加快客戶應(yīng)用的開發(fā)和上市。

在安全性方面,由于ORAN功能具有解聚合和開放性等特點,因此需要實施零信任安全機制來保護增加的攻擊面。萊迪思ORAN解決方案集合提供即時可用的軟件,通過通道加密和身份驗證來保護電路板組件之間的通信,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中的安全要求。

在緊密同步方面,萊迪思ORAN可以靈活地在不限于固定功能的網(wǎng)絡(luò)中發(fā)送各種緊密同步的數(shù)據(jù)。ORAN架構(gòu)的解聚合和本身的開放性也增加了對同步的需求,而eCPRI、TSN和廣泛使用的IEEE 1588等協(xié)議可提供同步。

在低功耗加速方面,5G網(wǎng)絡(luò)將承載大量數(shù)據(jù),因此用戶需要低功耗硬件加速才能在如此強大的網(wǎng)絡(luò)中保持高效率。萊迪思ORAN解決方案集合利用了萊迪思FPGA的優(yōu)勢,與同類FPGA競品相比,尺寸最小,功耗降低高達70%,軟失效率最多降低100倍。

值得注意的是,萊迪思尤其強調(diào)了要確保5G ORAN網(wǎng)絡(luò)的時序安全。

該公司指出,盡管開放式RAN架構(gòu)帶來了很多優(yōu)勢,但也帶來了一些新的挑戰(zhàn)。首先,網(wǎng)絡(luò)各個部分的時序同步成為一個關(guān)鍵問題。為了使大量數(shù)據(jù)準確可靠地在蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸,需要跨RU、CU和DU的共享時序源。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備工程師開發(fā)了IEEE 1588-2019精確時間協(xié)議(PTP)標準來滿足這一需求。該協(xié)議可確保分布式系統(tǒng)中關(guān)鍵應(yīng)用的準確可靠的時鐘同步。此外,為了提高電信網(wǎng)絡(luò)之間的可操作性,還需要支持ITU-T協(xié)議,包括G.8265.1、G.8275.1、G.8275.2和G.8273.2,用于時間分配、時鐘精度、邊界和透明時鐘以及故障檢測和恢復(fù)實現(xiàn)。而FPGA本身的高時序精度和一致的操作性使其非常適合定時應(yīng)用,萊迪思的解決方案不僅解決了時序方面的需求,還支持關(guān)鍵技術(shù)標準和協(xié)議。

在近日于舉行的2023年上海國際嵌入式展上,萊迪思相關(guān)技術(shù)人員向C114透露,萊迪思十分看好ORAN市場的發(fā)展機會,目前其ORAN解決方案已經(jīng)在歐洲等一些市場進行了測試和試驗,通過利用其最新推出的Avant FPGA平臺,該公司預(yù)計將于明年推出完整的ORAN解決方案。

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2023-06-27
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