凝聚組合之力，Credo構(gòu)建AI大腦新“胼胝體”

（魏德齡/文）觀察人類的大腦結(jié)構(gòu)，就能發(fā)現(xiàn)在左右腦中間有一條寬大的白質(zhì)帶，它是高等哺乳動物的象征之一，大腦兩半球間的通信多數(shù)會通過胼胝體進(jìn)行，它通過2-2.5億個神經(jīng)纖維提供了海量的交互帶寬。

如今，人類還擁有了一個全新的大腦，它身處于云端，為企業(yè)的基因工程、智慧項目、數(shù)字孿生等提供著強大算力，或者通過生成式AI成為個人用戶的好幫手。不過，這顆強大的大腦卻不止于左右腦，它們由多個服務(wù)器連接在一起，凝聚成合力。

也就是說，在如今的AI大腦中，“胼胝體”同樣必不可少。例如，在特斯拉為幫助運行其汽車自動駕駛功能背后的AI應(yīng)用而組裝的超級計算機Dojo中，擁有定制芯片D1，該芯片內(nèi)部擁有通過Credo向其授權(quán)的XSR 112G Serdes IP，這是一款超短距離的112G SerDes IP，用于Dojo D1芯片內(nèi)部的連接。同時，Credo還為特斯拉的Dojo平臺提供了112G Serdes Chiplet，用于Dojo D1芯片的外部通信鏈路。

無獨有偶，在今年英特爾重磅發(fā)布的Gaudi 2產(chǎn)品的機房介紹視頻中，一條條紫色的線纜同樣惹人注目，Credo HiWire AEC成功契合于這一以太網(wǎng)連接場景，通過降低功耗、優(yōu)化外形、控制成本，成為數(shù)據(jù)中心和人工智能網(wǎng)絡(luò)中不可替代的短距離、高速解決方案。Credo AEC在服務(wù)器機架中，從一臺服務(wù)器或一個交換機架到下一個交換機架，從機架的中間部分或頂部交換機到刀片服務(wù)器，讓客戶無需依賴更長的光纜連接。同時，AEC（有源電纜）也正是由Credo發(fā)明和定義的。

從上述的兩個案例中不難發(fā)現(xiàn)，Credo正在承擔(dān)起AI大腦“胼胝體”的重要工作，將數(shù)千臺交換機連接起所有服務(wù)器，構(gòu)成一個巨大的網(wǎng)絡(luò)。

解決人工智能背后的連接需求

與通過2-2.5億個神經(jīng)纖維提供的海量交互帶寬同理，AI大腦同樣需要更強的連接效率。人工智能與機器學(xué)習(xí)一方面促進(jìn)了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴建，另一方面也催生了越來越多的光連接需求。

實際上，目前800G的主要應(yīng)用場景之一正是人工智能。在很多AI系統(tǒng)或大模型系統(tǒng)內(nèi)部，均具有非常高的連接速度需求，同時要求短距離連接，服務(wù)器之間的連接可能在10米以內(nèi)，或30-40米。

今年9月，Credo在全球光DSP廠家中率先發(fā)布了把800G的DSP與CMOS VCSEL驅(qū)動器集成在一起的芯片：Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。這兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進(jìn)度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡(luò)日益增長的帶寬需求而設(shè)計。

Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技術(shù)，是經(jīng)過優(yōu)化的、高性能、體積小巧的產(chǎn)品，可以滿足超級數(shù)據(jù)中心日益嚴(yán)格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP為多模（MMF）應(yīng)用量身定制。

Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模塊的理想選擇。Dove 410D針對2x200G或1x400G QSFP112光模塊進(jìn)行了優(yōu)化。這兩款產(chǎn)品都集成了 VCSEL驅(qū)動。每個發(fā)送和接收通道配置專用PLL，可實現(xiàn)多種通道分拆模式。光電側(cè)使用高性能DSP技術(shù)結(jié)合針對光電損傷補償?shù)男阅茉鰪姽δ?，使兩款產(chǎn)品在保持低功耗的同時實現(xiàn)極佳性能。

VCSEL在短距離上是一種高速率、低成本和低功耗的驅(qū)動器，Credo可以提供多達(dá)8個100G的通道并集成了強勁的VCSEL驅(qū)動器。集成VCSEL驅(qū)動的Dove 800D和410D 光DSP可滿足這個高速發(fā)展的市場的需求，幫助簡化PCB設(shè)計，同時降低整體模塊的成本。

低功耗、制程與供貨

“高速互聯(lián)是人工智能和數(shù)據(jù)中心這些應(yīng)用的基礎(chǔ)。”Credo光產(chǎn)品銷售及市場助理副總裁Chris Collins在2023光博會期間舉行的Credo媒體采訪交流活動中表示。Credo的產(chǎn)品之前能夠應(yīng)用于國際知名的超算中心或人工智能產(chǎn)品中，與其自身的優(yōu)勢不無關(guān)系。

首先是低功耗方面的創(chuàng)新技術(shù)，Credo非常擅長于設(shè)計低功耗的光DSP，在業(yè)界具有獨一無二的競爭力。這就意味著，與競品相比，但處于同一節(jié)點的臺積電工藝時，Credo的800G光DSP會比競爭對手的產(chǎn)品功耗更低，更易于客戶去設(shè)計高度集成的光模塊，從而給客戶也帶來競爭優(yōu)勢。同時，如上文提到的集成了CMOS VCSEL驅(qū)動器的光DSP芯片，方便客戶可以直接連接激光源，而無需購買和放置一顆驅(qū)動器芯片。

其次是Credo極具競爭力的“N-1”半導(dǎo)體制程優(yōu)勢，基于低功耗和高性能設(shè)計，讓Credo可以使用比競爭對手低一代的制程，實現(xiàn)同樣的功耗和性能?！案偁帉κ挚赡芤?納米工藝，而Credo只需用12納米工藝，進(jìn)而會比競爭對手的生產(chǎn)費用更低，成熟的工藝也使我們能夠更快地將產(chǎn)品推向市場?！盋hris Collins表示Credo會把“N-1”所帶來的部分成本優(yōu)勢傳遞給客戶，提供更具競爭力的價格。

最后是Credo滿足了業(yè)界對于多元化供應(yīng)商體系的需求。尤其是在AI這樣的信心技術(shù)領(lǐng)域，業(yè)界需要更多能夠提供創(chuàng)新技術(shù)和高效能產(chǎn)品的供應(yīng)商。無論是光模塊制造企業(yè)，還是終端客戶，都希望除了原有供應(yīng)商以外，還能有第三家能夠提供高性能DSP產(chǎn)品的供應(yīng)商。“今年看到了有很多客戶愿意陪伴我們共同成長，相互創(chuàng)造更多機會?！盋hris Collins表示。

2023年，關(guān)于AI將如何影響人們工作的討論持續(xù)不斷，但其對于生產(chǎn)效率的提升已經(jīng)幾乎成為共識，背后離不開人類正在打造的一顆顆新AI大腦，而Credo則正在構(gòu)建起大腦內(nèi)部的新“胼胝體”。

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