Yole評英特爾剝離光模塊業(yè)務：鞏固硅光技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)先地位

北京時間11月20日消息（水易）不久前，英特爾宣布剝離硅光子業(yè)務的可插拔光模塊部分，由Jabil（捷普）接管，并承諾推動這一產(chǎn)品線的持續(xù)發(fā)展。捷普因其在組件設計、系統(tǒng)組裝和供應鏈管理等領(lǐng)域的專業(yè)能力而廣受認可。作為與英特爾協(xié)議的一部分，捷普將代表英特爾制造和部署硅光子組件和模塊。

市場研究機構(gòu)Yole在其新版報告中估計，硅光子集成電路市場規(guī)模在2022年將達到6800萬美元，預計到2028年將超過6億美元，期間年復合增長率為44%。推動這一增長的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互連和對更高吞吐量及更低延遲需求的機器學習的800G可插拔光模塊。

捷普宣布收購后，Yole Intelligence分析師Martin Vallo和Eric Mounier分析了此次收購的意義，并分享了他們的理解。

捷普將如何在其發(fā)展戰(zhàn)略中整合英特爾的可插拔光模塊業(yè)務？收購的原因是什么？更廣泛地說，這將對整個硅光子產(chǎn)業(yè)及其供應鏈產(chǎn)生什么影響？

Martin Vallo認為，捷普豐富的經(jīng)驗和技術(shù)使其成為光電制造領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的先驅(qū)，為雙方的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。這些創(chuàng)新有望為擴大英特爾基于硅光子技術(shù)的可插拔光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售鋪平道路。除了為英特爾帶來的利益外，這筆交易還為捷普提供了一個擴大其在數(shù)據(jù)中心價值鏈中的影響力的戰(zhàn)略機遇。

據(jù)了解，捷普與英特爾的合作始于2001年，當時雙方簽署了一項生產(chǎn)協(xié)議，承擔射頻接入領(lǐng)域某些外圍產(chǎn)品的生產(chǎn)；新協(xié)議的一部分內(nèi)容涉及購買英特爾在馬來西亞檳城的工廠。

根據(jù)Yole Intelligence的硅光子技術(shù)報告，英特爾最近將其基于硅光子技術(shù)的可插拔光模塊生產(chǎn)線剝離給捷普的戰(zhàn)略決策是合理的，因為這可以讓英特爾優(yōu)化運營效率、降低成本，并利用捷普的專業(yè)技術(shù)更好地服務客戶、保持市場競爭力和提高盈利能力。

Yole Intelligence現(xiàn)在更仔細地研究了幾個戰(zhàn)略考慮因素，包括專注于核心競爭力、利用捷普的制造/組裝專業(yè)技術(shù)、可擴展性、降低成本、降低風險、加快上市速度以及以客戶為中心。

專注于核心競爭力：英特爾可能希望將資源和專長集中在芯片設計和創(chuàng)新等核心領(lǐng)域，而將制造環(huán)節(jié)外包給捷普這樣的專業(yè)合作伙伴。這樣，英特爾就能在快速發(fā)展的市場中保持競爭力和靈活性。

利用捷普的制造專長：捷普是一家成熟的制造商，在生產(chǎn)電子和光學組件方面擁有豐富的經(jīng)驗。通過與捷普合作，英特爾可以受益于捷普的制造能力，包括規(guī)模經(jīng)濟、質(zhì)量控制和運營效率。

可擴展性：捷普的全球生產(chǎn)設施具有可擴展性和靈活性，使英特爾能夠滿足不斷增長的市場需求，而無需對額外的產(chǎn)能進行大量資本投資。

降低成本：外包生產(chǎn)可以幫助英特爾降低生產(chǎn)和運營成本，這對于硅光子等競爭激烈的市場尤為重要。

降低風險：與捷普這樣的制造合作伙伴合作，可以幫助英特爾降低與制造、供應鏈中斷和產(chǎn)能限制相關(guān)的風險。

加快上市速度：與捷普合作可使英特爾加快產(chǎn)品開發(fā)和上市速度，這對快節(jié)奏的技術(shù)行業(yè)至關(guān)重要。

以客戶為中心：通過外包生產(chǎn)，英特爾可以更加專注于客戶需求、創(chuàng)新和先進光模塊產(chǎn)品的開發(fā)。

Eric Mounier表示，英特爾正在將重心轉(zhuǎn)向開發(fā)和生產(chǎn)更高價值的組件，如處理器和計算平臺，這些組件與即將推出的專為數(shù)據(jù)中心設計的光互連不可分割。英特爾認識到，可插拔模塊中使用的光子集成電路（PIC）在未來人工智能和機器學習基礎(chǔ)設施的可擴展性方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。

與此同時，英特爾還將重點放在對汽車傳感和各種醫(yī)療用途等新興應用至關(guān)重要的硅光子組件上。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變彰顯了英特爾致力于保持硅光子技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先地位，并推動其對數(shù)據(jù)中心、AI/ML和專業(yè)傳感應用的貢獻。

剝離組裝業(yè)務是科技公司自然而然的一步。它對行業(yè)沒有太大的影響，因為它有助于增強內(nèi)部能力。在排名方面將發(fā)生重大變化：在光模塊方面，英特爾將被捷普所取代；而隨著其他供應商的崛起，捷普的市場份額也會有所變化。作為硅光PIC設計和制造商，英特爾仍將是光子集成電路行業(yè)的領(lǐng)跑者，在未來十年中，PIC預計將在多樣化應用中得到大規(guī)模部署，前景十分廣闊。

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