“芯”動余杭:地芯科技引領產(chǎn)業(yè)新篇

7月24日下午,由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“新動力· 芯未來”半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州市余杭區(qū)順利舉行。本次會議旨在加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)融合與資本高效對接,為半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入強勁動力。此次會議吸引了眾多行業(yè)領袖、專家學者、金融機構及地芯生態(tài)圈的合作伙伴前來參加,上百位嘉賓齊聚一堂,共建余杭區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的強大“朋友圈”,共謀行業(yè)發(fā)展新篇章。

融資簽約,注入發(fā)展“芯”動力

在對接會熱情洋溢的氛圍中,地芯科技創(chuàng)始人兼CEO吳瑞礫的歡迎辭拉開了本次活動的序幕,吳瑞礫先生首先對與會的各位領導及嘉賓表達了熱烈的歡迎和誠摯的感謝。做為清華電子系畢業(yè)學子,他深知技術創(chuàng)新乃企業(yè)發(fā)展的核心要素,從創(chuàng)業(yè)至今,地芯科技始終奮斗在模擬射頻集成電路設計與研發(fā)的最前沿,但企業(yè)的發(fā)展也離不開社會各界的支持,此次活動,不僅是展示企業(yè)最新科技成果的華麗舞臺,更是一個促進思想交融、資源對接,實現(xiàn)合作共贏的絕佳契機。他衷心希望此次活動能夠成為生態(tài)圈合作伙伴之間的深度交流與合作的新起點,加速地芯科技及合作伙伴科研成果的轉化應用,為新質(zhì)生產(chǎn)力的騰飛添磚加瓦。

地芯科技創(chuàng)始人兼CEO吳瑞礫開場致辭

創(chuàng)新成果的轉化,離不開資本的活水灌溉。在融資簽約儀式上,地芯科技與九智資本、鴻富資產(chǎn)成功攜手。資本有力注入,將為地芯科技的技術研發(fā)、產(chǎn)能擴張和市場拓展提供強大支撐。

政企聯(lián)動,共繪生態(tài)“芯”藍圖

此次會議得到了余杭區(qū)委區(qū)政府的高度重視與鼎力支持,余杭區(qū)委常委、常務副區(qū)長梅建勝在會議上發(fā)表了重要講話。他強調(diào),創(chuàng)新驅動與人才引領始終是余杭區(qū)不變的發(fā)展內(nèi)核,地芯科技落地余杭從初創(chuàng)企業(yè)成長為國家高新技術企業(yè)、浙江省專精特新中小企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè),在余杭這片充滿活力的創(chuàng)新之地蓬勃發(fā)展、茁壯成長,是區(qū)委區(qū)政府近年來企業(yè)服務工作成效的集中體現(xiàn)。未來余杭區(qū)將一如既往、堅定不移的為企業(yè)提供全方位服務,全力營造一流的創(chuàng)業(yè)環(huán)境、投資環(huán)境,繼續(xù)推進半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量跨越式發(fā)展。

余杭區(qū)委常委、常務副區(qū)長梅建勝致辭

會議中,由地芯科技攜手利爾達科技集團發(fā)起成立杭州市未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導體專委會的倡議,該聯(lián)盟平臺將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。清華大學電子系教授陳文華被正式聘為半導體智庫專家,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高端智力支持。清華大學電子系領導及投資機構代表的發(fā)言,更是為余杭區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的未來描繪了宏偉藍圖。

戰(zhàn)略攜手,開啟合作“芯”篇章

在本次活動中,地芯科技與得翼通信技術的深度戰(zhàn)略合作正式啟動,標志著模擬射頻芯片與數(shù)字芯片相結合的新一輪探索正式展開。此次合作將加強雙方在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等前沿領域的技術協(xié)同與創(chuàng)新,提升產(chǎn)品開發(fā)與應用能力,共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向新的高峰。

作為會議的壓軸議題,地芯科技副總裁張頂平代表地芯科技發(fā)布了新一代”地芯云騰”MMMB PA-GC0633以及全新產(chǎn)品矩陣,展現(xiàn)了地芯科技在技術創(chuàng)新上的不斷迭代與出色的產(chǎn)品布局能力,為loT市場帶來新的增長點。

地芯科技副總裁張頂平發(fā)表演講

此次盛會,無疑是余杭區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的一座里程碑,彰顯了余杭區(qū)在半導體領域的雄心壯志與卓越實力。未來,地芯科技將繼續(xù)攜手業(yè)界同仁,秉持創(chuàng)新驅動的發(fā)展理念,不斷深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作,持續(xù)推動技術創(chuàng)新與成果落地,在政府引導、協(xié)會合作、資本支持與產(chǎn)業(yè)協(xié)同等社會各界的協(xié)助下,加速“芯”技術突破,為我國乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。

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2024-07-26
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